| 主权项 |
1.一种主机板之CPU与散热器之组装结构,至少包括:一主机板,具有一第一表面和一第二表面,该第一表面上设置有复数个电子元件,其上并形成有一贯穿的孔洞;一CPU组件,包含一CPU晶片,装配于该主机板的该第二表面上,使得该CPU晶片能由该主机板的该孔洞露出;以及一散热器,装配于该主机板的该第一表面上,透过该主机板的该孔洞,与该CPU组件的该CPU晶片接触,以传导该CPU晶片发出的热。2.如申请专利范围第1项所述的主机板之CPU与散热器之组装结构,其中该CPU组件更包括:一BGA类型之CPU,使该CPU晶片以micro-BGA技术形成构装;一转接电路板,其一表面上形成有复数个接脚,而该BGA类型之CPU便组装在该表面上;以及一CPU插座,配置在该主机板的该第二表面,使该转接电路板能以该些接脚插入该CPU插座,且其对应该主机板该孔洞位置亦形成一贯穿开口,以使该BGA类型之CPU能由该主机板的该孔洞露出。3.如申请专利范围第2项所述的主机板之CPU与散热器之组装结构,其中该BGA类型之CPU系以一表面黏着技术黏附在该转接电路板上。4.如申请专利范围第3项所述的主机板之CPU与散热器之组装结构,其中该BGA类型之CPU系黏附于该转接电路板中央,而该转接电路板的该些接脚则形成于周边。5.如申请专利范围第2项所述的主机板之CPU与散热器之组装结构,其中该散热器具有一接触垫,能透过该主机板之孔洞与该BGA类型之CPU的该CPU晶片接触形成固定。6.如申请专利范围第5项所述的主机板之CPU与散热器之组装结构,其中该CPU插座系利用复数个螺丝锁合在该主机板上。7.如申请专利范围第6项所述的主机板之CPU与散热器之组装结构,其中该螺丝钻过该主机板与该散热器固锁一起。8.一种用于BGA类型之CPU的散热结构,至少包括:一BGA类型之CPU,将一CPU晶片以micro-BGA技术形成构装;一转接电路板,其一表面的四周形成有复数个接脚,且该BGA类型之CPU以表面黏着技术黏附在该表面中央一CPU插座,中央形成镂空,使该转接电路板以该些接脚插入该CPU插座时,该BGA类型之CPU能露出;一主机板,具有一第一表面和一第二表面,该第一表面上设置有复数个电子元件,其上并形成有一贯穿的孔洞,该CPU插座则装配于该主机板的该第二表面上,且使该BGA类型之CPU能由该主机板的该孔洞露出;以及一散热器,装配于该主机板的该第一表面上,透过该主机板的该孔洞,与该BGA类型之CPU接触,以传其所发出的热。9.如申请专利范围第8项所述的用于BGA类型之CPU的散热结构,其中该散热器具有一接触垫,能透过该主机板之孔洞与该BGA类型之CPU接触形成固定。10.如申请专利范围第9项所述的用于BGA类型之CPU的散热结构,其中该CPU插座系利用复数个螺丝锁合在该主机板上。11.如申请专利范围第10项所述的用于BGA类型之CPU的散热结构,其中该螺丝钻过该主机板与该散热器固锁一起。图式简单说明:第1图绘示习知一种BGA类型的CPU组装在主机板上的结构示意图;第2图绘示习知一种PGA类型的CPU组装在主机板上的结构示意图;第3图绘示本创作一种主机板之CPU与散热器之组装结构的分解图;以及第4图绘示图3之结构的组合示意图。 |
