发明名称 气流控制装置及使用该装置之焊接装置
摘要 本发明系关于一种气流控制装置及利用该装置之焊接装置,在不卷进空气等之周边环境气体,且在惰性气体的供给量少的状态下,也在气体环境焊接装置内可形成惰性气体浓度高的惰性气体环境者。本发明的构成为简单来说,在气体环境焊接装置内设置气体环境形成装置,系形成为放射状,在一方的收敛侧形成气体供应口12,另一方形成气体放出口13A,又,从形成为从气体供应口12向气体放出口13A侧流动的惰性气体的流动面积逐渐增大,再设有使内部的惰性气体流路蛇形的流路形成板15的气体供应筐11的气体放出口13A,同熔化焊锡22与印刷电路基板21接触的领供应惰性气体而形成惰性气体环境者。
申请公布号 TW493364 申请公布日期 2002.07.01
申请号 TW087100602 申请日期 1998.01.17
申请人 电热计器股份有限公司 发明人 加藤敏光
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种气流控制装置,其特征为:将形成为放射状的气体供应口筐的一方的收敛侧的开口形成气体供给口的同时,另一方的放射侧的开口作为气体放出口。形成为从前述气体供给口向前述气体放出口流动的气体流路的剖面积逐渐地增大,再设有使前述气体蛇行的复数之流路形成板者。2.一种气体环境焊接装置,系将熔化焊锡与被焊接工件接触而实行焊接的气体环境焊接装置,其特征为:至少具备有向前述熔化焊锡与前述被焊接工件接触的领域供应惰性气体的气体环境形成装置,前述气体环境形成装置为,在形成为放射状的气体供给口筐的一方的收敛侧的开口作为气体供给口,使另一方放射侧的开口作为气体放出口,具备有形成为从前述气体供应口向前述气体放出口流动的气体流路的剖面面积逐渐增大,再设有使前述气体蛇行的复数之流路形成板所构成的至少一个气流控制装置者。3.一种气体环境焊接装置,其特征为:在焊锡槽设有至少覆盖熔化焊锡的喷流波部分的壳体之同时,在前述壳体设有搬进及搬出被焊接工件的搬进口及搬出口,再设有将前述壳体隔开成为上部室与下部室的隔板的同时,在前述隔板的中央位置设有气体供给开口,将供给惰性气体的气体环境形成装置面临于该气体供给开口而设,再者,前述气体环境形成装置为,具备有:将形成为放射状的气体供给口筐的一方的收敛侧的开口成为气体供给口,使另一方放射侧的开口作为气体放出口,形成为从前述气体供给口向气体放出口流动的气体流路的剖面面积逐渐增大.再设有使前述气体蛇行的复数之流路形成板所构成的至少一个气流控制装置者。4.如申请专利范围第3项之气体环境焊接装置,其中使气体供应口筐的气体放出口面临于设在隔板的气体供应开口周边之全部边缘来放出惰性气体的气体环境形成装置者。5.如申请专利范围第3项之气体环境焊接装置,其中设有缩少上部小室容积的遮蔽板者。6.如申请专利范围第4项之气体环境焊接装置,其中设有缩少上部小室容积的遮蔽板者。7.如申请专利范围第3项或第4项或第5项或第6项中任何一项的气体环境焊接装置,其中在壳体的搬出口下方侧的位置,设置将气体供应口筐的气体放出口向喷流波的方向而放出惰性气体的气流控制装置者。8.如申请专利范围第3项或第4项或第5项或第6项中任何一项的气体环境焊接装置,其中至少在壳体的搬出口侧,设置形成有抑制环境气体通过的迷宫状流路的迷宫状部者。9.如申请专利范围第7项的气体环境焊接装置,其中至少在壳体的搬出口侧,设置形成有抑制环境气体通过的迷宫状流路的迷宫状部者。图式简单说明:第1图系显示本发明的气流控制装置的第1实施例全般形状的斜视图。第2图系显示第1图之线II-II所示之侧剖面图。第3图系显示本发明的气流控制装置的第2实施例的线II-II所视侧剖面图。第4图系显示第3图之线IV-IV所视之侧剖面图。第5图系显示使用第3图所示气流控制装置的本发明气体环境焊接装置之第1实施例的侧剖面图。第6图系显示第5图之线VI-VI所视之平面剖面图。第7图系显示追加另一个第3图所示气流控制装置而使用的本发明气体环境焊接装置的第2实施例的侧剖面图。第8图系显示对第7图的气体环境焊接装置设有迷宫部的本发明的气体环境焊接装置的第3实施例的侧剖面图。第9图系显示第8图之线IX-IX所视之剖面图。第10图系显示第7图,第8图的气体环境焊接装置中气体环境形成装置1例的流程图。第11图系显示第1图之气体供应口筐设有气体放出方向调整器之例的斜视图。第12图系显示以往之焊锡喷流槽的剖面图。第13图系显示第12图的喷嘴体的斜视图。
地址 日本