| 主权项 |
1.一种于封装过程中降低应力之装置,该装置至少包含:一基座(base),具有一凹陷区域,用以容纳并支撑一欲进行封装之印刷电路板;至少一可移动固定夹板(substrate clamp),位于该凹陷区域之至少一侧壁,用以将该印刷电路板侧向夹持固定于相对侧壁之间;至少一可调固定元件,连接该固定夹板之外侧,用以侧向调整该可移动固定夹板来夹持或卸载该印刷电路板;及至少一固定导引板,位于该凹陷区域侧壁及该可移动固定夹板之上方,用以导引该固定夹板侧向移动。2.如申请专利范围第1项之装置,其中上述之基座系由热膨胀系数介于在4ppm/℃至10ppm/℃间之金属材质制成。3.如申请专利第1项之装置,其中上述之可调固定元件可为螺栓。4.如申请专利第1项之装置,其中上述之可调固定元件可用以推动该可移动固定夹板,让该可移动固定夹板沿着该固定导引板移动。5.如申请专利第1项之装置,其中上述之凹陷区域深度不小于欲进行封装之印刷电路板。6.如申请专利第1项之装置,其中上述之凹陷区域范围大小不小于欲进行封装之印刷电路板。7.一种于封装过程中降低应力之方法,该方法至少包含:提供一印刷电路板,并将该印刷电路板置于一固定器上;提供一晶片,该晶片具有复数个连结装置;及将该晶片之复数个连结装置贴合于该印刷电路板上。8.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之连结装置为锡球(solder balls)。9.如申请专利范围第8项之方法,其中上述之将该印刷电路板置于一固定器上更包含下列步骤:调整该固定器上之可调螺栓来拴紧该印刷电路板。10.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之固定器是由热膨胀系数须介于在4ppm/℃至10ppm/℃间之金属材质制成。11.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之固定器主要作为封装制成时箝制印刷电路板之热膨胀。12.如申请专利范围第7项之方法,其中上述之将该晶片之复数个连结装置贴合于该印刷电路板上之方法系选自于锡球阵列封装技术(Ball Grid Array, BGA);晶片尺寸封装技术(Chip ScalePackage, CSP)及覆晶封装技术(Flip Chip, FC)其中之一。13.一种于封装过程中降低应力之方法,该方法至少包含:提供一印刷电路板并将该印刷电路板置于一固定器上,同时调整该固定器上之可调螺栓来拴紧该印刷电路板;提供一晶片,该晶片具有复数个连结装置;将该晶片之复数个连结装置贴合于该印刷电路板上;以及以黏封物质填满相邻该复数个连结装置之间。14.如申请专利范围第13项之方法,其中上述之连结装置为锡球(solder balls)。15.如申请专利范围第13项之方法,其中上述之固定器上是由热膨胀系数须介于在4ppm/℃至10ppm/℃间之金属材质制成。16.如申请专利范围第13项之方法,其中上述之固定器主要作为封装制成时箝制印刷电路板之热膨胀。17.如申请专利范围第13项之方法,其中上述之将该晶片之复数个连结装置贴合于该印刷电路板上之方法系选自于锡球阵列封装技术(Ball Grid Array, BGA);晶片尺寸封装技术(Chip Scale Package, CSP)及覆晶封装技术(Flip Chip, FC)其中之一。18.一种于封装过程中降低应力之方法,该方法至少包含:提供一印刷电路板并将该印刷电路板置于一固定器上,同时调整该固定器上之可调螺栓来拴紧该印刷电路板;提供一晶片,该晶片具有复数个锡球;将该晶片之复数个锡球贴合于该印刷电路板上;以及以黏封物质填满相邻该复数个锡球之间。19.如申请专利范围第18项之方法,其中上述之固定器上是由热膨胀系数须介于在4ppm/℃至10ppm/℃间之金属材质制成。20.如申请专利范围第18项之方法,其中上述之固定器主要作为封装制成时箝制印刷电路板之热膨胀。21.如申请专利范围第18项之方法,其中上述之将该晶片之复数个锡球贴合于该印刷电路板上之方法系选自于锡球阵列封装技术(Ball GridArray, BGA);晶片尺寸封装技术(Chip Scale Package, CSP)及覆晶封装技术(Flip Chip, FC)其中之一。图式简单说明:第一图系说明使用锡球阵列封装技术进行覆晶结后之封装图;第二图所示为根据本发明最佳实施例之印刷电路板固定器上视图;第三图所示为根据本发明于室温终将印刷电路板固定于印刷电路板固定器中之侧面剖示图;第四图所示为根据本发明反转含有多个焊锡凸块之整合积体电路晶片并装载于印刷电路板上之侧面剖示图;第五图所示为将填充底胶填入焊锡凸块间之侧面剖示图。 |
