| 主权项 |
1.一种无尘室内半导体制造装置的通风方法,该方法包括:将供应给无尘室的无尘室空气,注入到包括该半导体制造装置的空气循环系统中,该空气循环系统本质上是与该无尘室内的大气隔离开;以及对空气循环系统内的无尘室空气进行循环处理。2.如申请专利范围中第1项之方法,进一步包括以下步骤:控制从该空气循环系统内半导体制造装置的外壳所排放出来的空气温度;以及将温度控制空气送回该半导体制造装置的外壳。3.如申请专利范围中第1项之方法,进一步包括以下步骤:对从该空气循环系统内半导体制造装置的外壳所排放出来的空气进行清洁处理;以及将清洁空气送回该半导体制造装置的外壳。4.如申请专利范围中第1项之方法,进一步包括以下步骤:当该空气循环系统的压力等于或大于上限压力时,降低在该空气循环系统内循环的空气。5.如申请专利范围中第1项之方法,进一步包括以下步骤:侦测出该空气循环系统内的压力;以及当该空气循环系统的压力等于或小于下限压力时,重新补充无尘室空气给该空气循环系统。6.如申请专利范围中第5项之方法,其中重新补充的步骤包括将无尘室空气注入空气循环系统内,直到该空气循环系统内循环的空气超过下限压力。7.如申请专利范围中第1项之方法,进一步包括以下步骤:依据从该空气循环系统内外壳所排放出来的空气,侦测该半导体制造装置所控制之预设气体的漏气;以及当预设空气的漏气被侦测出来时,从该空气循环系统内外壳所排放出来的空气被排放出来,从该空气循环系统到预设外部排放系统。8.如申请专利范围中第7项之方法,其中排放的步骤包括将从外壳排放出来的空气进行稀释。9.一种供无尘室内半导体制造装置通风用的通风系统,该通风系统包括:一外壳,以气密状态被包围住该半导体制造装置,该外壳具有空气入口与空气排放口;以及一空气循环系统,具有风扇,用来将空气循环系统内的空气做循环处理,该风扇的出口是经由第一空气通道,连接到该半导体制造装置外壳的空气入口,该风扇的入口是经由第二空气通道,连接到该半导体制造装置外壳的空气出口。10.如申请专利范围中第9项之通风系统,进一步包括一热交换器,给该第一与第二空气通道的其中之一用,以便控制该空气循环系统内循环的空气温度到预设温度値。11.如申请专利范围中第9项之通风系统,进一步包括一空气过滤器,给该第一与第二空气通道的其中之一用,以便清洁该空气循环系统内循环的空气。12.如申请专利范围中第9项之通风系统,进一步包括:一空气释放通道,具有第一端以及与该第一端相反的第二端,该第一端连接到该第一与第二空气通道的其中之一,而该第二端连接到排放导管;以及一释放阀,给该空气释放通道用,当第一与第二空气通道其中之一的压力等于或大于上限压力时,该释放阀会打开。13.如申请专利范围中第9项之通风系统,进一步包括:一压力侦测装置,用来侦测第一与第二空气通道其中之一的压力;以及一空气补充装置,当该压力侦测装置所侦测到的压力等于或小于下限压力时,将供应给该无尘室之空气重新补充给该空气循环系统。14.如申请专利范围中第13项之通风系统,其中该空气补充装置包括:一空气释放通道,具有第一端以及与该第一端相反的第二端,该第一端连接到该第一与第二空气通道的其中之一,而该第二端连接到该无尘室内的大气;一打开与关闭阀,给该空气释放通道用;以及一阀控制装置,打开该打开与关闭阀,直到该压力侦测装置所侦测到的压力大于该下限压力为止。15.如申请专利范围中第9项之通风系统,进一步包括:一气体侦测装置,给该第二空气通道用,用来侦测该半导体制造装置内预设气体的漏气;一切换空气通道,具有第一端以及与该第一端相反的第二端,该第一端经由一方向切换阀而连接到该第二空气通道,该第二端是连接到一紧急排放导管;以及一方向控制装置,依据气体侦测装置所提供的气体漏气侦测信号,来控制该方向切换阀,以便将外壳排放出来的空气传送到该切换空气通道。16.如申请专利范围中第15项之通风系统,进一步包括:一紧急排放风扇,给该切换空气通道用;以及一风扇控制装置,依据气体侦测装置所提供的气体漏气侦测信号,来操作该紧急排放风扇。17.如申请专利范围中第15项之通风系统,进一步包括:一惰性气体供应源,提供惰性气体;一惰性气体通道,具有第一端以及与该第一端连接到该惰性气体供应源,该第二端是连接到切换室气通道;一打开与关闭阀,给该惰性气体通道用;以及一阀控制装置,依据气体侦测装置所提供的气体漏气侦测信号,打开该打开与关闭阀。图式简单说明:图1是依据本发明第一实施例之通风系统的基本结构方块示意图;图2是依据本发明第二实施例之通风系统的方块示意图;图3是依据本发明第二实施例之通风系统的一部分透视图;以及图4是图2通风系统中控制系统的透视图。 |
