发明名称 以遮蔽面设计阻抗可同时适用差动模及共模传输的接头
摘要 本专利是利用一种外围具有遮蔽面来隔阻及降低电磁辐射的接头,并利用此遮蔽面为主要的接地来设计阻抗,可同时适用差动模及共模传输的接头,亦既,50欧姆对于共模传输,100欧姆对于差动模传输,特别可应用于低电压(3.3V)及高频差动模及共模传输的电路中。
申请公布号 TW493302 申请公布日期 2002.07.01
申请号 TW089114874 申请日期 2000.07.25
申请人 易鼎股份有限公司 发明人 林崑津;黄启光;田庆诚
分类号 H01R9/09 主分类号 H01R9/09
代理机构 代理人
主权项 1.一种可同时适用共模及差动模传输的接头,外围至少含有一遮蔽面以控制阻抗,而内部为二层,一第一层为绝缘层,一第二层为中空,该第一层包含导电材质传输接脚。2.如申请专利范围第1项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中外围该遮蔽面配合该第一绝缘层的介电常数及厚度、该第一绝缘层所包含的导电材质传输接脚的几何形状及尺寸、传输接脚间的距离来设计阻抗,可同时适用共模及差动模传输。3.如申请专利范围第1项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该中空的第二层是提供空间,可插入电路软板或其它接头,来接触在该第一层所包含的导电材传输接脚;该第一层所包含的导电材质传输接脚的另一端可衔接电路板,而衔接电路板的方式可以是垂直表面黏着、水平表面黏着、或插穿式,外围该遮蔽面和该第二层所插入该电路软板或其它接头的遮蔽面接触。4.如申请专利范围第1项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该外围遮蔽面具有空洞开口图案以控制阻抗。5.如申请专利范围第4项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该遮蔽面具有空洞开口图案以控制阻抗,而且该空洞开口的最大尺寸是比由第一层所包含导电材质传输接脚所传导的最高频率信号之波长的二十分之一还小。6.一种可同时适用共模及差动模传输的接头,外围至少含有一遮蔽面以控制阻抗,而内部为五层,一第一及一第四层为绝缘层,而该第一层及该第四层包含导电材质传输接脚,一第二层及一第五层是中空,一第三层为一遮蔽面,该第三层遮蔽面与外围该遮蔽面相通7.如申请专利范围第6项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该外围遮蔽面及该第三层遮蔽面配合该第一及该第四层为绝缘层的介电常数及厚度、该第一及该第四层为绝缘层所包含导电材质传输接脚的几何形状及尺寸、导电材质传输接脚间的距离来设计阻抗,可同时适用共模及差动模传输。8.如申请专利范围第6项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该中空的第二层及该第五层是提供空间,可插入电路软板或其它接头来接触在该第一层或该第四层所包含导电材质传输接脚;该第一层及该第四层所包含导电材质传输接脚的另一端可衔接电路板,而衔接电路板的方式可以是垂直表面黏着、水平表面黏着、或插穿式,接头外围该遮蔽面及该地二层遮蔽面将和该第二层及该第五层所插入电路软板或其它接头的遮蔽面接触。9.如申请专利范围第6项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该外围该遮蔽面及该第三层遮蔽面具有空洞开口图案以控制阻抗。10.如申请专利范围第9项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该外围遮蔽面及该第三层遮蔽面所具有空洞开口图案以控制阻抗,而且该空洞开口的最大尺寸,是比由该第一层或该第四层所包含导电材质传输接脚所传导的最高频率信号之波长的二十分之一还小。11.一种可同时适用共模及差动模传输的接头,外围是遮蔽面以控制阻抗,而内部为五层,一第一及一第五层为绝缘层,该第一层及该第五层包含导电材质传输接脚,一第二层及一第四层是中空,一第三层为遮蔽面,而该第三层遮蔽面与外围遮蔽面相通。12.如申请专利范围第11项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该外围遮蔽面及该第三层遮蔽面.配合该第一及该第五层绝缘层的介电常数及厚度、及该第一及该第五层所包含导电材质传输接脚的几何形状及尺寸、传输接脚间的距离来设计阻抗,可同时适用共模及差动模传输。13.如申请专利范围第11项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该中空的第二层及该第四层是提供空间,可插入电路软板或其它接头来接触在该第一层或该第五层所包含导电材质传输接脚;该第一层及该第五层所包含导电材质传输接脚的另一端可衔接电路板,而衔接电路板的方式可以是垂直表面黏着、水平表面黏着、或插穿式,接头外围该遮蔽面及该第三层遮蔽面将和插入电路软板或其它接头的遮蔽面接触。14.如申请专利范围第11项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该外围该遮蔽面及该第三层遮蔽面具有空洞开口图案以控制阻抗。15.如申请专利范围第14项之可同时适用共模及差动模传输的接头,其中该遮蔽面及该第三层遮蔽面,具有空洞开口图案以控制阻抗,而且该空洞开口的最大尺寸,是比由该第一层或该第五层所包含导电材质传输接脚所传导的最高频率信号之波长的二十分之一还小。图式简单说明:图一显示出依据本发明实施例,外围具有遮蔽面以控制阻抗,而内部为二层的接头立体图。图二显示图一垂直表面黏着接头立体图的上视图、前视图及右视图。图三显示图一垂直表面黏着接头立体图,以长轴为旋转轴,旋转180度的立体图。图四显示图一插穿式接头立体图的上视图、前视图及右视图;图五显示出依据本发明实施例利用有空洞开口图案的遮蔽面,内部二层的接头立体图。图六显示依据本发明实施例,外围具有遮蔽面以控制阻抗,而内部为五层接头的上视图。接头衔接电路板的方式是垂直表面黏着。图七显示依据本发明实施例,与图六相同除了接头衔接电路板的方式是插穿式。图八显示依据本发明实施例,外围具有遮蔽面以控制阻抗,而内部为五层接头的上视图。此接头衔接电路板的方式是插穿式接头。
地址 桃园县中坜工业区合定路二十六号