发明名称 印刷电路板夹持器具
摘要 [目的]在电镀印刷电路板时,可以确实的夹持,同时可减少晶片(CHIP)制造的损失。[构成]在印刷电路板夹持器具的压板之间设置与印刷电路板的侧壁全面抵接的断层差。
申请公布号 TW493855 申请公布日期 2002.07.01
申请号 TW089215747 申请日期 2000.09.11
申请人 拉克股份有限公司 发明人 兵头宏行
分类号 H05K7/00 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种印刷电路板夹持器具,其系具有在电镀槽中浸泡印刷电路板1时所使用的一对导电性之夹持器具,具有压板2与底板3,并设有在夹持印刷电路板1时可全面抵接印刷电路板侧壁的壁面,压板2的靠近印刷电路板侧是,朝着印刷电路板1而弯曲呈凸状者。2.如申请专利范围第1项的印刷电路板夹持器具,其中,夹持器具7的侧壁面是夹持于压板2与底板3之间的长尺状平板的中间板4之侧壁,其宽度比压板2与底板3的宽度更狭窄,由栓紧螺栓5轻轻锁紧底板3.中间板4.压板2,当印刷电路板1的侧壁全面接触中间板4时,再全力锁紧栓紧螺栓以夹持住印刷电路板1。3.一种印刷电路板夹持器具,其夹持器具的侧壁面是在压板2或是底板3的长度方向经切削形成段层差6之侧壁,在该段层差6全部抵接印刷电路板1的侧壁全面时,以栓紧螺栓锁紧而夹持住印刷电路板1。4.如申请专利范围第1至3项中任一项的印刷电路板夹持器具,其中均是铜制之夹持器具者。图式简单说明:图1是本创作的印刷电路板使用状态之说明图。图2是本创作的印刷电路板夹持器具之分解斜视图。图3是本创作的印刷电路板夹持器具的第1实施例之剖视图。图4是本创作的印刷电路板夹持器具的第2实施例之剖视图。图5是先前的印刷电路板夹持器具之剖视图。
地址 日本
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