发明名称 有机电激发光显示器元件之封装方法与其装置
摘要 一种有机电激发光显示器元件之封装方法系可藉由在盖板或基板上定量涂布紫外线硬化型胶或热硬化型胶,并藉由边缘具有沟渠的盖板上造成其全面性涂胶效果的有机电激发光显示器元件之封装方法。接着以盖板进料系统提供一边缘具有沟渠之盖板,再将盖板与基板以对位压合系统进行对位压合并照射紫外线或加热使得紫外线硬化型胶或热硬化型胶硬化。在对位压合的过程中,可以藉由调整压合压力或压合机构的移动来控制盖板与基板之间隙尺寸,让多余的紫外线硬化型胶或热硬化型胶流入盖板边缘之沟渠内,使得封装后的尺寸可以被控制。
申请公布号 TW493358 申请公布日期 2002.07.01
申请号 TW090114375 申请日期 2001.06.14
申请人 铼宝科技股份有限公司 发明人 魏茂国;赖永伟
分类号 H05B33/00;H01L23/28 主分类号 H05B33/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种有机电激发光显示器元件之封装方法,适用 于惰性气体环境下,该有机电激发光显示器元件之 封装方法至少包括: 提供一面板,该面板上配置有一有机电激发光显示 器元件; 提供一盖板,该盖板之边缘具有至少一沟渠; 形成一框胶,该框胶配置于该面板与该盖板之间; 以及 将该盖板与该基板对位压合。2.如申请专利范围 第1项所述之有机电激发光显示器元件之封装方法 ,其中该胶框之形成系涂布一胶体于该面板上。3. 如申请专利范围第1项所述之有机电激发光显示器 元件之封装方法,其中该胶框之形成系涂布一胶体 于该盖板上。4.如申请专利范围第1项所述之有机 电激发光显示器元件之封装方法,其中形成该胶体 的剂量控制机构包括气压调整方式。5.如申请专 利范围第1项所述之有机电激发光显示器元件之封 装方法,其中形成该胶体的剂量控制机构包括螺杆 推进方式。6.如申请专利范围第1项所述之有机电 激发光显示器元件之封装方法,其中该胶体包括紫 外线硬化型胶。7.如申请专利范围第1项所述之有 机电激发光显示器元件之封装方法,其中该胶体包 括热硬化型胶。8.如申请专利范围第1项所述之有 机电激发光显示器元件之封装方法,其中形成于该 面板与该盖板之间的该胶体之包括点状、圆形、 矩形、平行之直线线段、交叉之直线线段与树枝 状图形分布。9.如申请专利范围第1项所述之有机 电激发光显示器元件之封装方法,其中该沟渠系为 一连续之框状沟渠。10.如申请专利范围第1项所述 之有机电激发光显示器元件之封装方法,其中该沟 渠系由复数个断续之直线沟渠所组成。11.如申请 专利范围第6项所述之有机电激发光显示器元件之 封装方法,其中该盖板与该基板对位压合时,包括 照射紫外线以使该紫外线硬化型胶硬化。12.如申 请专利范围第7项所述之有机电激发光显示器元件 之封装方法,其中该盖板与该基板对位压合时,包 括进行一加热步骤以使该热硬化型胶硬化。13.如 申请专利范围第1项所述之有机电激发光显示器元 件之封装方法,其中该盖板与该基板之对位方式包 括机械对位与光学电荷耦合元件对位。14.一种有 机电激发光显示器元件之封装装置,至少包括: 一面板进料系统,该面板进料系统系用以提供一配 置有一有机电激发光显示器元件之面板; 一胶体涂布系统,在该盖板与该基板之间定量涂布 一胶体; 一盖板进料系统,该盖板进料系统系用以提供一边 缘区域具有至少一沟渠之盖板; 一对位压合系统,该对位压合系统系用以将该盖板 与该基板进行对位压合;以及 一固化系统,该固化系统系使得该胶体固化。15.如 申请专利范围第14项所述之有机电激发光显示器 元件之封装装置,其中该胶体涂布系统系将一胶体 涂布于该面板上。16.如申请专利范围第14项所述 之有机电激发光显示器元件之封装装置,其中该胶 体涂布系统系将一胶体涂布于该画板上。17.如申 请专利范围第14项所述之有机电激发光显示器元 件之封装装置,其中该胶体包括一紫外线硬化型胶 。18.如申请专利范围第17项所述之有机电激发光 显示器元件之封装装置,其中该固化系统系藉由一 紫外线照射步骤以将该紫外线硬化型胶固化。19. 如申请专利范围第14项所述之有机电激发光显示 器元件之封装装置,其中该胶体包括一热硬化型胶 。20.如申请专利范围第19项所述之有机电激发光 显示器元件之封装装置,其中该固化系统系藉由一 加热步骤以将该热硬化型胶固化。图式简单说明: 第1图至第2图绘示为习知有机电激发光显示器元 件之封装方法之流程示意图; 第3图至第5图绘示为依照本发明第一实施例将胶 体涂布于有机电激发光显示器元件上之封装方法 之流程示意图; 第6A图至第6F图绘示为依照本发明第一实施例与第 二实施例中紫外线硬化型胶或热硬化型胶涂布之 图形示意图; 第7A图至第7C图绘示为依照本发明第一实施例与第 二实施例中盖板上沟渠之示意图;以及 第8图至第10图绘示为依照本发明第二实施例将胶 体涂布于盖板上之封装方法之流程示意图。
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