具额外焊料偏量之非拉回式焊垫封装

摘要

本发明揭示一种制造一半导体封装(101)之方法，其具有到达该封装之边缘之引线焊垫(103)(非拉回式引线)上的一焊料偏量(161)。该方法包括囊封一引线框架带(110)上之复数个晶粒(104)。该引线框架带包括复数个封装部位，其进一步包括复数个引线焊垫与一晶粒焊垫(107)。该方法亦包括在相邻封装部位的该等引线焊垫之间形成一通道，而无需切割该等封装。该方法中另一步骤包括在该等引线焊垫、该晶粒焊垫，或者该等引线焊垫及该等晶粒焊垫之上沈积焊料，而无需实质上以焊料覆盖该通道。该制造方法进一步包括切割该等封装。