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发明名称
Method of creating photonic via
摘要
A photonic via is made in a substrate by making a hole in the substrate, heating the substrate, and inserting a fiber optic into the hole. In one embodiment, a lens can be made by applying a polymer on top of the photonic via and curing.
申请公布号
AU2703602(A)
申请公布日期
2002.07.01
申请号
AU20020027036
申请日期
2001.11.15
申请人
INTEL CORPORATION
发明人
VENKATESAN MURALI
分类号
G02B6/26;C03C15/00;G02B6/122;G02B6/42;G02B6/43
主分类号
G02B6/26
代理机构
代理人
主权项
地址
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