| 发明名称 | 用于向电子线路板上附着焊料粉的方法和焊料粉附着的电子线路板 | ||
| 摘要 | 一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量附着的焊料粉，液体为水、脱氧水或加入除锈剂的脱氧水。 | ||
| 申请公布号 | CN101263753A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200680033057.5 | 申请日期 | 2006.07.07 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 荘司孝志;堺丈和;久保田哲夫 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);H05K3/24(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1.一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程向胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量的粘着的焊料粉。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||