发明名称 |
Verfahren zum Kontaktieren eines Wicklungsdrahtes einer Spule mit einem Anschlussstift |
摘要 |
Es wird ein Verfahren zum Kontaktieren eines Wicklungsdrahtes (1) einer Spule (11) mit einem Anschlußstift (2) eines Gehäuses (3) für die Oberflächenmontage vorgestellt, bei dem ein Endabschnitt (4) des Wicklungsdrahtes (1) um den Anschlußstift (2) umwickelt ist. Der mit dem Endabschnitt (4) des Wicklungsdrahtes (1) umwickelte Bereich des Anschlußstiftes (2) wird dabei mit einem Weichlot (10) versehen und anschließend wird das Weichlot (10) von dem die Auflotfläche (5) für die Oberflächenmontage bildenden Teilbereich (6) des umwickelten Bereichs abgeblasen. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können induktive SMD-Bauelemente hergestellt werden, deren Anschlußstifte, insbesondere unter Verwendung von schwingförmig abgebogenen Anschlußstiften, eine hervorragende Koplanarität besitzen.
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申请公布号 |
DE10055178(C1) |
申请公布日期 |
2002.06.27 |
申请号 |
DE20001055178 |
申请日期 |
2000.11.08 |
申请人 |
VACUUMSCHMELZE GMBH & CO. KG |
发明人 |
PROKSCH, DIETER;TEMPEL, DIETMAR;NVKRAKE, NORBERT;HUNDT, HARALD |
分类号 |
B23K3/06;B23K3/08;H01F27/29;H01F41/10;H01R4/02;H01R4/14;(IPC1-7):H05K3/34;B23K1/00 |
主分类号 |
B23K3/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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