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<p>Verfahren zum Beschichten von metallischen Oberflächen, ausgenommen lithographischen Platten, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren entweder, in dieser Reihenfolge,(a) einen Schritt (ii), der eine mechanische und/oder chemische Aufrauhung der zu beschichtenden metallischen Oberfläche beinhaltet, und(b) einen Schritt (iii), der die Beschichtung der aufgerauhten Oberfläche beinhaltet, wobei die Schicht in einer Dicke von 100 nm bis weniger als 1 mm aufgetragen wird, oder(c) das Einbringen einer Zweitphase als Schritt (ii) gleichzeitig mit dem Beschichtungsschritt (iii), wobei die Schicht in einer Dicke von 100 nm bis weniger als 1 µm aufgetragen wird,umfaßt.</p> |
