影像感应器封装

摘要

一种影像感应器封装,包括:一导线架,至少具有一芯片座及多个导脚配置于芯片座的周缘,每一个导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分;一影像感应器芯片,具有一主动表面及对应的一背面,主动表面具有多个焊垫,影像感应器芯片并以背面粘贴于芯片座;多条导线,分别将焊垫与导脚之内导脚部分电连接;以及一透明封胶材料,包覆影像感应器芯片、芯片座及导脚的内导脚部分,其中对应于主动表面的透明封胶材料表面具有一凹陷表面,此一凹陷表面基本上涵盖影像感应器芯片,且此凹陷表面经过光面处理而为一光滑表面。

主权项

1.一种影像感应器封装，包括：一导线架，至少具有一芯片座及多个导脚配置于该芯片座的周缘，每一该些导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，该主动表面具有多个焊垫，该影像感应器芯片以该背面粘贴于该芯片座；多条导线，分别电连接该些焊垫与该些导脚的该内导脚部分；以及一透明封胶材料，包覆该影像感应器芯片、芯片座及该些导脚的该内导脚部分，其中对应该主动表面的该透明封胶材料表面具有一凹陷表面，该凹陷表面基本上涵盖该影像感应器芯片，且该凹陷表面经过光面处理而为一光滑表面。