发明名称 制备二氧化硅介孔微粒材料的方法
摘要 本发明公开了一种制备二氧化硅介孔微粒的方法,它是将2-9份二氧化硅加入到10-18份30-40%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液中,制成水溶性硅酸盐溶胶,再加入10-40份低分子有机溶剂,与起模板作用的的表面活性剂2-10份混合均匀,制成含模板的无机盐溶胶;再取浓度为30-40%的无机酸式盐10-20份,加入低分子有机溶剂10-40份,与表面活性剂2-10份混合均匀,加入全部含模板的无机盐溶胶,搅拌,室温静置2-48小时,抽滤,用水或乙醇洗涤3-5次,脱除模板,经80-180℃干燥,制成二氧化硅介孔微粒材料。本发明具有成本低廉,制造工艺简单等优点。
申请公布号 CN1355135A 申请公布日期 2002.06.26
申请号 CN01145162.9 申请日期 2001.12.31
申请人 天津大学 发明人 成国祥;刘超;张立广
分类号 C01B33/12 主分类号 C01B33/12
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人 江镇华
主权项 1、一种制备二氧化硅介孔微粒材料的方法,其特征在于它包括如下步骤:(1)将2-9份二氧化硅加入到10-18份30-40%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液中,制成水溶性硅酸盐溶胶,再加入10-40份低分子有机溶剂,与起模板作用的的表面活性剂2-10份混合均匀,制成含模板的无机盐溶胶;(2)取浓度为30-40%的无机酸式盐10-20份,加入所述的低分子有机溶剂10-40份,与所述的表面活性剂2-10份混合均匀,加入全部所述含模板的无机盐溶胶,搅拌,室温静置2-48小时,抽滤,用水或乙醇洗涤3-5次,脱除模板,经80-180℃干燥,制成二氧化硅介孔微粒材料。
地址 300072天津市南开区卫津路92号