发明名称 | 热打印头和用于打印头的基片以及该基片的制造方法 | ||
摘要 | 与本发明有关的热打印头包括:由绝缘材料构成的基片(2);在基片2上形成的用于形成多个发热点的热阻(3)、在上述基片(2)上形成的并电连接上述热阻(3)的导体图形(5、6)和通过上述导体图形(5、6)为使上述发热点有选择地发热而搭载在上述基片(2)上的驱动装置。上述基片(2)在上述热阻(3)的位置上有隆起部分(2a),上述基片(2)在上述隆起部分的位置上、在其壁厚内部还有沿上述热阻延伸的中空部分(10)。本发明还提供了上述基片的制造方法。 | ||
申请公布号 | CN1086640C | 申请公布日期 | 2002.06.26 |
申请号 | CN95193709.X | 申请日期 | 1995.06.19 |
申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 谷口秀夫;小畠忍;木下博志 |
分类号 | B41J2/335;G01D15/10 | 主分类号 | B41J2/335 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;叶恺东 |
主权项 | 1.一种热打印头,包括:只由均匀的绝缘材料构成为一体的基片;为形成多个发热点而在上述基片上形成的热阻装置;电连接到上述热阻装置并形成在上述基片上的导体图形;和通过上述导体图形使上述发热点有选择地发热的驱动装置。该打印头的特征在于:上述基片在上述热阻装置的位置上有成一体的隆起部分,并且上述基片在该隆起部分的位置上、在该壁厚内部有和上述热阻装置平行的中空部分。 | ||
地址 | 日本京都市 |