| 发明名称 | 包料粉圆的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种包料粉圆的制造方法,主要是以1∶0.875∶0.3的比例的地瓜粉、太白粉及食用胶与焦糖水混合后,研磨为细粉,再于一滚桶中置入糖煮、焙乾后的馅料,将馅料于滚桶中滚动并撒上细粉,使细粉渐层的附着于馅料上,并于附着至适当的圆径后,再撒上太白粉,以构成粉圆,使粉圆得以因包覆内层的馅料,以提升其较佳的口味。 | ||
| 申请公布号 | CN1354993A | 申请公布日期 | 2002.06.26 |
| 申请号 | CN00134626.1 | 申请日期 | 2000.11.24 |
| 申请人 | 魏淑凤 | 发明人 | 魏淑凤 |
| 分类号 | A23L1/48;A23P1/08 | 主分类号 | A23L1/48 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘朝华 |
| 主权项 | 1、一种包料粉圆的制造方法，其特征在于：它包括如下步骤：将一定比例的地瓜粉、太白粉、食用胶及焦糖水充分混合后，研磨为细粉；于适当温度的滚桶中置入馅料，将其滚动并撒入细粉，使其渐层附着于馅料；于所述滚动程序中持续喷水，使细粉附着包覆于馅料；该细粉与馅料包覆为适当圆径的颗粒后，撒上乾太白粉，制造成本发明的包料粉圆 | ||
| 地址 | 台湾省宜兰县 | ||