COMPOSITE LAMINATE CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

摘要

본 발명의 복합 적층 구조물을 형성하는 방법은 도금된 스루홀과 적어도 일 면상에 회로를 각각 구비하는 제1 및 제2 회로기판 부재(element)를 제공하는 단계를 포함한다. 전압 플레인 부재(element)는 각 면상에 어느 정도(partially) 경화된 감광 유전물질층이 있는 반대면들을 갖는 적어도 하나의 전압 플레인이 구비되도록 제공된다. 적어도 하나의 홀은 전압 플레인 부재를 통과하여 감광 패턴 형성되고 식각되지만 전압 플레인과는 완전히 절연된다. 전압 플레인 부재상의 표면과 도금된 스루홀의 연결을 제공하기 위해 전압 플레인 부재 내의 각 스루홀이 각 회로기판 부재내의 도금된 스루홀과 정렬된다. 전압 플레인은 회로기판 부재들 사이에 적층되고 전압 플레인 상의 감광 영상형성 가능 물질은 완전히 경화된다. 회로기판 부재내의 도금된 스루홀과 연결되는 전압 플레인 부재의 표면은 상기 제1 및 제2 회로기판 부재상의 회로들 간의 연결이 이루어지도록(establish) 도전성 물질(conducting material)로 도금된다.