Acid polishing slurry for the chemical mechanical polishing of SiO2-isolation layers

摘要

Eine saure Polierslurry für das chemisch-mechanische Polieren, enthaltend 0,1 bis 5 Gew.-% eines kolloidalen Siliciumdioxid-Abrasivs und 0,5 bis 10 Gew.-% eines Fluoridsalzes, zeichnet sich durch eine höhere Polierselektivität bezüglich der Geschwindigkeit zum Entfernen von Siliciumdioxid gegenüber Siliciumnitrid im Vergleich mit einer herkömmlichen Polierslurry mit pyrogener Kieselsäure aus.