ASSEMBLAGE D'UNE PUCE DE CIRCUITS INTEGRES ET D'UNE PLAQUE

摘要

L'invention concerne un assemblage d'une puce (3) de circuits intégrés et d'une plaque (5), dans lequel au moins un canal (15) disposé entre la puce et la plaque s'étend d'un bord à un autre bord de la plus petite de la puce ou de la plaque, et est délimité par des parois latérales métalliques (17) s'étendant au moins partiellement d'une face de la puce à une face en regard de la plaque.