芯片堆叠封装结构

摘要

一种芯片堆叠封装结构,包括:一基板、数个芯片、数个垫块、数个粘着层、数条焊线、一封装胶体、以及数个锡球。其中基板具有一上表面及相对于上表面的一背面。芯片四周至少包括数个焊垫,具有相近的大小。将数个芯片层层堆叠于基板的上表面上,在芯片之间,配置数个垫块,以焊线分别电连接各个芯片的焊垫至基板。在垫块、芯片、以及基板之间是以数个粘着层来相互接合。覆盖封装胶体于基板的上表面、垫块、芯片、并包含粘着层。于基板的背面植入锡球。基板及锡球为载具,可变更为具接脚的导线架。

主权项

1.一种芯片堆叠封装结构，至少包括：一载具，具有一上表面及相对于该上表面的一背面；多个芯片，每一该些芯片四周至少各别包括多个焊垫，且该些芯片层层堆叠于该载具的该上表面上；多个垫块，配置于每相邻二该些芯片之间；多个粘着层，配置于该些垫块、该些芯片、以及该载具之间；多条焊线，电连接该些芯片的该些焊垫至该载具；以及一封装胶体，覆盖该载具的该上表面、该些垫块、该些芯片、以及该些粘着层。