Method of making solder ball pad in BGA type PCB

摘要

본 발명은 볼 그리드 어레이 타입 인쇄회로기판의 솔더볼 패드 형성방법에 관한 것으로, 솔더 레지스트 인쇄시 노광되지 않는 면적을 넓혀가면서 노광한 다음 현상함으로써, 솔더볼이 융착되는 솔더볼 패드의 면적을 넓힐 수 있고, 상기 솔더 레지스트가 앵커 역할을 하여 솔더볼을 지지하므로, 솔더볼 패드와 솔더볼의 결합력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.