| 主权项 |
1.一种表面具有孔洞之骨科用植入物,其包括:其表面至少部分具有多孔结构,其特征在:该多孔结构至少部分为复式孔洞结构,且该复式孔洞结构至少部分孔洞之孔口大小实质上为10至800微米。2.如申请专利范围第1项所述之骨科植入物,其中该复式孔洞结构之孔洞,至少30%以上为高阶孔洞,且该等高阶孔洞之孔口大小实质上为10至500微米。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之骨科植入物,其中该复式孔洞结构,至少50%以上之孔洞为高阶孔洞,且一阶孔洞之孔口大小为50至600微米,而高阶孔洞之高阶孔口大小为50至400微米。4.如申请专利范围第2项所述之骨科植入物,其中该等高阶孔洞之高阶孔口大小为50至300微米,而一阶孔洞之孔口大小为100至500微米。5.一种表面具有孔洞之骨科用植入物制法,其包括:使骨科用植入物至少部分表面具有复数个初始孔洞使该骨科用植入物上之初始孔洞形成孔口大小实质上为10至800微米之复式孔洞结构;其特征在:形成复式孔洞结构之方法,系利用中电流密度孔蚀法。6.如申请专利范围第5项所述之制法,其中该等初始孔洞为0.5至100微米之初始孔洞。7.如申请专利范围第6项所述之制法,其中该等初始孔洞为1至50微米之初始孔洞。8.如申请专利范围第5.6或7项所述之制法,其中使AA表面形成初始孔洞之方法为高电流密度电解法。9.如申请专利范围第8项所述之制法,其中高电流密度电解法,其电流密度为0.2A/cm2以上,电解时间为30秒至5分钟。10.如申请专利范围第9项所述之制法,其中高电流密度电解法之电解溶液含2至5wt%NaCl,且电流密度为0.3A/cm2以上,而电解时间为1至3分钟。11.如申请专利范围第5.6或7项所述之制法,其中该中电流密度电解法之电流密度为0.1至0.8A/cm2,电解时间为3至30分钟。12.如申请专利范围第8项所述之制法,其中该中电流密度电解法之电流密度为0.2至0.7A/cm2,电解时间为5至20分。13.如申请专利范围第9项所述之制法,其中该中电流密度电解法之电流密度为0.2至0.7A/cm2,电解时间为5至20分。14.如申请专利范围第10项所述之制法,其中该中电流密度电解法之电流密度为0.2至0.7A/cm2,电解时间为5至20分。图式简单说明:图1为习知电浆喷涂法所制成之髋关节植入物(hipstem)光学显微镜照片。图2至图5及图6A至图15A均为依本发明方法所制成骨科植入物之SEM图。图6B至图15B为本发明方法所制成骨科植入物之光学显微镜图。图3B为图3A之标示图。 |
