发明名称 晶片沾银机之晶片定位装置构造
摘要 本创作系一种晶片沾银机之晶片定位装置构造,乃使晶片沾银机之沾银结构处,得精确之校正、因应磨耗而调整回复精确度,达到精确之沾银品质功效者;主要系:一定位装置设有主座、前后微调栓、延伸座、上下微调栓、底座、左右微调栓、可转角度座、平台、固定座、上连结座、校正盘所组成,藉由上述之构件、及相互依设定连结组合一体之结构,而可得上、下、左、右、前、后、仰、俯角之调整,使校正盘得精确作用晶片,进而得使晶片呈精确之位置与沾银轮之银料沾着,并得因应构件、铜片输送带之磨耗,而微调回复精确度沾银,系一具有极佳实用功效之创作。
申请公布号 TW492575 申请公布日期 2002.06.21
申请号 TW090210052 申请日期 2001.06.15
申请人 林森崧 发明人 林森崧
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项 一种晶片沾银机之晶片定位装置构造,系一机台,设有输送轮而绕置钢片输送带,其侧边设有辅助限位块,底部一端设有沾银轮,沾银轮可转动、下方接触银料盒中之银料,又,其配设有一主座、一底座、一平台、一固定座、一校正盘、一可转角度座、一上连结座;其中,一主座,连设有一前后微调栓、再组装于机台,其并设有一水平凸出之延伸座,延伸座组设有一向上垂直向之上下微调栓;一可转角度座,系组合于机台所设之轴承座,其设有一水平向之左右微调栓;一上连结座,系一端以可转动角度之轴点而组合于机台之辅助限位块底端;一底座,系底面连结于上下微调栓之端头、后端连结于左右微调栓之端头,而上面则组装一平台;一平台,底面组固于底座上、上面则组设一固定座,又,平台之上面并连结于上连结座;一固定座,设有一前后再微调栓,其上设有一可空转之校正盘,校正盘之侧边可对应于钢片输送带所输送之晶片;藉由上述结构,得控制底座、固定座及其上之校正盘,呈前、后、左、右、上、下、仰俯角度之位置,进而得今校正盘对晶片做精确之校正定位之效果者。图式简单说明:图一,系本创作于整体机体之配置及钢片输送带之局部立体示意图图二,系本创作立体图图三,系本创作正视动作及A-A校正晶片之示意图
地址 台中县乌日乡太明路成丰巷五○○号