发明名称 静电夹盘装置用黏着片及静电夹盘装置
摘要 本发明系提供一种具有高度耐热性之静电夹盘装置用之黏着片,以及提供一种用其所制作的陶瓷基板经受热后极少弯曲之优异耐热性、更且吸附力优良之静电夹盘装置。本发明之接着片系由聚矽氧树脂弹性层11及在其两面上所积层之合有环氧树脂或酚醇树脂的热硬化性黏着层12、13所成。本发明之静电夹盘装置系在金属基盘上透过上述之黏着片,而将电极层及其有吸附面之陶瓷层顺序积层所构成。
申请公布号 TW492135 申请公布日期 2002.06.21
申请号 TW090112078 申请日期 2001.05.21
申请人 巴川制纸所股份有限公司 发明人 岛武志;松永忠生;堀池光昭;山本敏之
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼;何秋远 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种静电夹盘装置用之黏着片,其特征系在于:此黏着片系供制做具有由陶瓷所成之吸着面之静电夹盘装置时所使用,该黏着片系由聚矽气树脂弹性层及在其两面上所积层之含环气树脂或苯酚树脂之热硬化性黏着剂层所成。2.如申请专利范围第1项之静电夹盘装置用之黏着片,其中聚矽氧树脂弹性层系包括填充材。3.如申请专利范围第1项之静电夹盘装置用之黏着片,其中聚矽氧树脂弹性层在0-125℃之动弹性率为0.1MP-30MPa。4.如申请专利范围第1项之静电夹盘装置用之黏着片,其中黏着剂层系包括以选自于聚醯胺树脂、丙烯丁二烯共聚物、聚酯树脂及聚醯亚胺树脂中之至少1种所做成之弹性成分。5.如申请专利范围第4项之静电夹盘装置用之黏着片,其中聚醯亚胺树脂系由下式(1)所示之构造单元及下式(2)所示之构造单元所成;[式中,W系代表直接键、碳数为1-4之伸烷基、-O-、SO2-或-CO-;Ar系代表含有1-4个芳香环之2元芳香族基;R1及R6系代表碳数为1-4之伸烷基或下式(3)所示之基(式中,Alk系代表与矽原子键结的碳数为1-4之伸烷基;)R2-R5,系代表碳数为1-4之烷基;n为0-32之整数]。6.如申请专利范围第5项之静电夹盘装置用之黏着片,其中式(2)之构造单元系由下式(2-1)及下式(2-2)所示;(式中,W系具有与前述之定义相同之意义;Ar1系代表含有不具有羟基或羧酸基之1-4个芳香环之2元芳香族基;Ar2系代表含有1个或2个之羟基或羧酸基之1-4个芳香环之2元芳香族基)。7.如申请专利范围第5项之静电夹盘装置用之黏着片,其中聚醯亚胺树脂系由至少2种之聚醯亚胺树脂所成,至少有一聚醯亚胺树脂系由式(1)所示之构造单元、式(2-1)所示之构造单元及式(2-2)所示之构造单元所成,另一聚醯亚胺树脂系由式(1)所示之构造单元及式(2-1)所示之构造单元所成。8.一种静电夹盘装置,其特征在于:在金属基盘上,经由以如申请专利范围第1项之黏藉片,将电极层及具有吸着面之陶瓷层依序积层。图式简单说明:第1图是本发明之黏着片之模式上的切面图。第2图是本发明静电夹盘装置之一例之切面图。第3图是历来静电夹体装置之一例之分解图。
地址 日本