发明名称 聚醯亚胺树脂组成物及其成形品
摘要 于此揭露一种聚醯亚胺树脂组成物,其包括5至60%重量之具有化学式1所代表之重覆单元之聚醯亚胺[聚醯亚胺(1)],以及40至95%重量之具有化学式2所代表之重覆单元之聚醯亚胺[聚醯亚胺(2)]。根据本发明,提供一种聚合物合金:其可利用到聚醯亚胺(1)与聚醯亚胺(2)之优点,而减少聚醯亚胺(1)与聚醯亚胺(2)之缺点;一种聚醯亚胺树脂组成物,可自其得致结晶态模制物品,即使藉由一平常的模制程序,例如约30至60秒之射出成型程序;以及一种聚醯亚胺树脂组成物,可自其得致具有优异尺寸精确性与弯曲模组系数之模制物品,即使藉由一平常的模制程序,例如约30至60秒之射出成型程序,举例而言,在欲于230℃或以上之高温下,如230至300℃或230至250℃之温度下,使用该等模制物品之例中。
申请公布号 TW491873 申请公布日期 2002.06.21
申请号 TW087121600 申请日期 1998.12.24
申请人 三井化学股份有限公司 发明人 木户敬恭;吉村正司;吉田育纪;柳原香弥子;及川英明;玉井正司;木场友人
分类号 C08G73/06 主分类号 C08G73/06
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种聚醯亚胺树脂组成物,其包括5至60%重量之具有化学式1所代表之重覆单元之聚醯亚胺[聚醯亚胺(1)],以及40至95%重量之具有化学式2所代表之重覆单元之聚醯亚胺[聚醯亚胺(2)],此百分比例乃基于聚醯亚胺(1)加上聚醯亚胺(2)之总重量:2.如申请专利范围第1项之聚醯亚胺树脂组成物,其中,结晶时间的半周期为0.5分钟或更少。3.如申请专利范围第1项之聚醯亚胺树脂组成物,其中,包含相对于100份重量之申请专利范围第1项所述之该聚醯亚胺树脂组成物而言1至100份重量之填料。4.如申请专利范围第3项之聚醯亚胺树脂组成物,其中,包含相对于100份重量之申请专利范围第1项中所述之该聚醯亚胺树脂组成物而言5至70份重量之填料。5.如申请专利范围第3项之聚醯亚胺树脂组成物,其中该填料为选自包括碳纤维、碳黑、云母、滑石与玻璃纤维中至少之一者。6.如申请专利范围第5项之聚醯亚胺树脂组成物,其中该填料为碳纤维及/或碳黑。7.一种模制物品,其系由申请专利范围第3项中所述之聚醯亚胺树脂组成物所制成,其中,当于20至420℃之量测温度范围内以10℃/min之温度上升速率下进行差分扫描计热法(differential scanningcalorimetry (DSC))时,在260至300℃下未观察到任何结晶放热峰。8.如申请专利范围第7项之模制物品,其可用于IC盘。9.如申请专利范围第7项之模制物品,其可用于电器或电子零件。10.如申请专利范围第7项之模制物品,其可用于办公用品零件。11.如申请专利范围第7项之模制物品,其可用于汽车零件。12.如申请专利范围第7项之模制物品,其可用于工业机械零件。图式简单说明:图1显示实例与比较例中所得之Aurum组成物比例间之关系、于150℃下之弯曲模组系数、于150℃热处理前后之尺寸变化、以及结晶时间之半周期。
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