| 主权项 |
1.一种气浮式晶粒捡选装置,其包含有:一其上设有一贯穿孔,且该贯穿孔的两末端分别设为第一端与第二端之本体;一连结于本体,且与该贯穿孔的第一端形成气流导通状态之第一气嘴;一包含有一活塞部及一气垫环部之持取轴,于该持取轴上沿轴向贯穿设有一导气孔,该持取轴之活塞部恰可塞套入本体之贯穿孔中且可沿贯穿孔之轴向方向适量移动,而该气垫环部系设于该贯穿孔第二端之侧;一盖覆于本体之第二端之侧且与本体间形成一中空空间之底盖,持取轴之气垫环部系位于该中空空间内,并使气垫环部与本体之间形成一第一气室,而气垫环部与底盖之间的部份则导通于外界;一连结于本体且与第一气室导通之第二气嘴;一连接于第一气嘴,可使贯穿孔的第一端以及导气孔呈现相对低压状态,再藉由导气孔之相对低压状态而可供进行捡选晶粒动作之真空装置;以及一其一端连接于第二气嘴,另一端则连接于一气压源,可藉以调节气垫环部与本体之间的压力,并使气垫环部连同持取轴呈现气浮状态之第一调压阀。2.如申请专利范围第1项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有:一结合于真空装置与第一气嘴间之第一电磁阀;一其一端连接于第一电磁阀之第二电磁阀;以及,一连接于第二电磁阀与气压源间之第二调压阀;藉由适当控制第一及第二电磁阀进行气流导通之切换动作,而可使气压源提供定量气体储存于第一及第二电磁阀之间,并藉由第一电磁阀可使第一气嘴切换导通于真空装置与第二电磁阀之间,当第一气嘴导通于真空装置时,导气孔将呈现相对低压状态以进行按选晶粒之动作,而当第一气嘴切换导通于第二电磁阀时,该储存于第一及第二电磁阀之间的定量气体将流入导气孔内使其气压升高,以进行放下晶粒之动作者。3.如申请专利范围第2项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一控制单元,以控制第一与第二电磁阀、以及第一与第二调压阀的动作。4.如申请专利范围第1项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一连柄及一接触头,连柄之一端系结合于持取轴下侧之一延伸部,另一端则延伸出底盖外侧并结合有该接触头,连柄同样钻设有一沿轴向延伸之导气孔。5.如申请专利范围第1项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一中空套环其系设置于底盖与本体之间以形成该中空空间,套环之内径系相同于气垫环部之外径。6.如申请专利范围第1项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,于本体、气垫环部、与底盖相对应之位置处设有一沿轴向延伸之销孔,藉由一拴销插设于销孔中,可限制气垫环部仅能于中空空间中进行适量之直线移动而无法旋转运动。7.如申请专利范围第1项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一顶盖,其盖覆于本体之贯穿孔的第一端之侧。8.如申请专利范围第7项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一光学感测器,其装置于顶盖上,该光学感测器具有一感测光路其恰穿过前述之贯穿孔及导气孔,藉由光学感测器可测知导气孔的末端是否捡选有晶粒。9.如申请专利范围第1项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一机械手臂其结合于本体。10.如申请专利范围第9项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有至少一感应元件,用以感应气浮式晶粒捡选装置的位置。11.一种气浮式晶粒捡选装置,其包含有:一系由至少包含一本体及一底盖所构成之气缸单元,该本体设有一贯穿孔,且该贯穿孔的两末端分别设为第一端与第二端,该底盖系盖覆于本体之第二端之侧且与本体之间形成一中空空间,另于该本体上更设有包含一连通于该贯穿孔第一端之第一气嘴、以及一连通于该中空空间近本体之侧之第二气嘴;一系由至少包含一持取轴所构成之活塞单元,持取轴具有包括一活塞部、一气垫环部、及一延伸部,且于持取轴上并设有沿轴向贯穿之一导气孔,持取轴之活塞部恰可塞套入本体之贯穿孔中且可沿贯穿孔之轴向方向适量移动,气垫环部的尺寸系大于贯穿孔且其系容置于中空空间内,并使气垫环部与本体之间形成封闭之一第一气室,延伸部则延伸出底盖外,且底盖与延伸部之间有一间隙以连通外界;以及一至少包含有一真空装置、一气压源、以及一第一调压阀之气压单元,该真空装置系连接于第一气嘴,可使贯穿孔的第一端以及导气孔呈现相对低压状态,藉由导气孔之相对低压状态可供进行捡选晶粒之动作,第一调压阀系连接于第二气嘴与气压源之间,可调节该封闭第一气室之压力,使气垫环部上下两侧之压力达到平衡,而促使持取轴呈现气浮状态者。12.如申请专利范围第11项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,该气压单元更包含有:一结合于真空装置与第一气嘴间之第一电磁阀;一其一端连接于第一电磁阀之第二电磁阀;以及一连接于第二电磁阀与气压源间之第二调压阀;藉由适当控制第一及第二电磁阀进行气流导通之切换动作,可使气压源提供定量气体储存于第一及第二电磁阀之间,并藉由第一电磁阀可使第一气嘴切换导通于真空装置与第二电磁阀之间,当第一气嘴导通于真空装置时,导气孔将呈现相对低压状态以进行捡选晶粒之动作,而当第一气嘴切换导通于第二电磁阀时,该储存于第一及第二电磁阀之间的定量气体将流入导气孔内使其气压升高,以进行放下晶粒之动作者。13.如申请专利范围第11项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一控制单元,以控制气压单元的动作。14.如申请专利范围第11项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,该活塞单元更包含有一连柄及一接触头,连柄之一端系结合于持取轴下侧之一延伸部,另一端则延伸出底盖外侧并结合有该接触头,连柄同样钻设有一沿轴向延伸之导气孔。15.如申请专利范围第11项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,该气缸单元更包含有一中空套环其系设置于底盖与本体之间以形成该中空空间,套环之内径系相同于气垫环部之外径。16.如申请专利范围第11项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,该气缸单元于本体、气垫环部、与底盖相对应之位置处设有一沿轴向延伸之销孔,藉由一拴销插设于销孔中,可限制气垫环部仅能于中空空间中进行适量之直线移动而无法旋转运动。17.如申请专利范围第11项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,该气缸单元更包含有一顶盖,其盖覆于本体之贯穿孔的第一端之侧。18.如申请专利范围第17项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一光学感测器,其装置于顶盖上,该光学感测器具有一感测光路其恰穿过前述之贯穿孔及导气孔,藉由光学感测器可测知导气孔的末端是否捡选有晶粒。19.如申请专利范围第11项所述之气浮式晶粒捡选装置,其中,更包含有一机械手臂其结合于本体。20.如申请专利范围第19项所述之气浮式晶粗捡选装置,其中,更包含有至少一感应元件,用以感应气浮式晶粒捡选装置的位置。21.一种气浮式晶粒捡选装置,其包含有:一其上设有一贯穿孔之本体,而该本体又包含有一密闭空间,且该密闭空间系以一开孔与一气压源形成气流导通状态;及一包含有一活塞部之持取轴,于该持取轴上沿轴向贯穿设有一导气孔,该持取轴恰可塞套入本体之贯穿孔中且可沿贯穿孔之轴向方向适量移动,该持取轴导气孔之第一端系与一真空单元相连结成气体导通状态,其第二端则系导通于外界,该持取轴适当位置处又设有一第一凸缘与一第二凸缘,该第一凸缘系与密闭空间之一边缘相对应;其中,该持取轴导气孔可自与其第一端相连结之该真空单元提供相对低压,由其第二端进行捡选转止座系可防止该气浮式晶粒捡选装置旋转之功能者。图式简单说明:图一所示系本创作之气浮式晶粒捡选装置第一较佳实施例之立体外观图。图二所示系本创作之气浮式晶粒捡选装置第一较佳实施例之立体分解图。图三所示系本创作之气浮式晶粒捡选装置第一较佳实施例之剖面示意图。图四所示系本创作之气浮式晶粒捡选装置第二较佳实施例之立体外观图。图五所示系本创作之气浮式晶粒捡选装置第二较佳实施例之立体分解图。图六所示系本创作之气浮式晶粒捡选装置第二较佳实施例与一气压单元连接之立体示意图。图七所示系为本创作之气浮式晶粒捡选装置第二较佳实施例往返二操作位置间移动路径之立体示意图。 |
