| 主权项 |
1.一种降低相邻讯号间之串音效应之基板布局方 法,该基板具有形成在一晶粒上之复数个讯号端焊 垫、形成在该晶粒外围之一环状结构、形成在该 环状结构外围之复数个讯号端指状接点,该基板布 局方法包含: 形成一防护焊垫于两相邻讯号端焊垫间; 形成一防护指状接点于两相邻讯号端指状接点间; 形成一第一结合线以连结该防护焊垫至该环状结 构; 形成一第二结合线以连结该环状结构至该防护指 状接点;以及 形成一防护走线以连结该防护指状接点至该基板 边缘之一贯孔,并经由该贯孔连结该防护走线至一 讯号短路处。2.如专利申请范围第1项所述之基板 布局方法,其中该基板系球栅阵列结构。3.如专利 申请范围第1项所述之基板布局方法,其中该防护 焊垫可为电源端或接地端之焊垫。4.如专利申请 范围第1项所述之基板布局方法,其中该环状结构 可为电源端或接地端之环状结构。5.如专利申请 范围第1项所述之基板布局方法,其中该讯号短路 处可为该基板之电源层或接地层。6.如专利申请 范围第1项所述之基板布局方法,其中该讯号短路 处可为该基板下方之电源端或接地端锡球。7.一 种降低相邻讯号间之串音效应之基板布局结构,该 基板具有形成在一晶粒上之复数个讯号端焊垫、 形成在该晶粒外围之一环状结构、形成在该环状 结构外围之复数个讯号端指状接点,该基板布局结 构包含: 一防护焊垫,形成于两相邻讯号端焊垫间; 一防护指状接点,形成于两相邻讯号端指状接点间 ; 一第一结合线,用以连结该防护焊垫至该环状结构 ; 一第二结合线,用以连结该环状结构至该指状接点 ;以及 一防护走线,用以连结该防护指状接点至该基板边 缘之一贯孔,并经由该贯孔连结至该基板之一讯号 短路处;8.如专利申请范围第7项所述之基板布局结 构,其中该基板系球栅阵列结构。9.如专利申请范 围第7项所述之基板布局结构,其中该防护焊垫可 为电源端或接地端之焊垫。10.如专利申请范围第7 项所述之基板布局结构,其中该环状结构可为电源 端或接地端之环状结构。11.如专利申请范围第7项 所述之基板布局结构,其中该讯号短路处可为该基 板之电源层或接地层。12.如专利申请范围第7项所 述之基板布局结构,其中该讯号短路处可为该基板 下方之电源端或接地端锡球。13.一种降低相邻讯 号间之串音效应之基板布局方法,该基板具有形成 在一晶粒上之复数个讯号端焊垫、形成在该晶粒 外围之一环状结构、形成在该环状结构外围之复 数个讯号端指状接点,该基板布局方法包含: 形成一防护指状接点于两相邻讯号端指状接点间; 形成一结合线以连结该环状结构至该防护指状接 点;以及 形成一防护走线以连结该防护指状接点至该基板 边缘之一贯孔,并经由该贯孔连结该防护走线至一 讯号短路处。14.如专利申请范围第13项所述之基 板布局方法,其中该基板系球栅阵列结构。15.如专 利申请范围第13项所述之基板布局方法,其中该环 状结构可为电源端或接地端之环状结构。16.如专 利申请范围第13项所述之基板布局方法,其中该讯 号短路处可为该基板之电源层或接地层。17.如专 利申请范围第13项所述之基板布局方法,其中该讯 号短路处可为该基板下方之电源端或接地端锡球 。18.一种降低相邻讯号间之串音效应之基板布局 结构,该基板具有形成在一晶粒上之复数个讯号端 焊垫、形成在该晶粒外围之一环状结构、形成在 该环状结构外围之复数个讯号端指状接点,该基板 布局结构包含: 一防护指状接点,形成于两相邻讯号端指状接点间 ; 一结合线,用以连结该环状结构至该防护指状接点 ;以及 一防护走线,用以连结该防护指状接点至该基板边 缘之一贯孔,并经由该贯孔连结至该基板之一讯号 短路处;19.如专利申请范围第18项所述之基板布局 结构,其中该基板系球栅阵列结构。20.如专利申请 范围第18项所述之基板布局结构,其中该环状结构 可为电源端或接地端之环状结构。21.如专利申请 范围第18项所述之基板布局结构,其中该讯号短路 处可为该基板之电源层或接地层。22.如专利申请 范围第18项所述之基板布局结构,其中该讯号短路 处可为该基板下方之电源端或接地端锡球。图式 简单说明: 图一系习知球栅阵列之结构剖面图。 图二(a)系习知进行积体电路布局时加入暂时走线 之示意图。 图二(b)系习知完成积体电路布局后移除暂时走线 之示意图。 图三(a)系暂时走线对方波讯号之串音影响之第一 电脑模拟图。 图三(b)系暂时走线对方波讯号之串音影响之第二 电脑模拟图。 图三(c)系暂时走线对方波讯号之串音影响之第三 电脑模拟图。 图四(a)系本发明第一实施例之示意图。 图四(b)系图四中基板具有电源层或接地层之结构 剖面图。 图四(c)系图四中基板不具电源层或接地层之结构 剖面图。 图五系图四(a)之基板布局方法之流程图。 图六系本发明第二实施例之示意图。 图七系图六之基板布局方法之流程图。 |
