| 主权项 |
1.一种电子零件之树脂密封方法,其系于孔版上移 动刮板同时填充树脂于该孔版之树脂填充用开口 之孔版印刷而进行者,其特征为: 于完成印刷时,在接近于树脂填充用开口之刮板移 动终点侧端部之位置,进行刮板之昇降控制使之从 树脂填充用开口刮出填充树脂之剩余部份。2.如 申请专利范围第1项之电子零件之树脂密封方法, 其中,使用连接于前述树脂填充用开口之刮板移动 终点侧端部之设有树脂刮出助长用凹部之孔版,于 完成印刷时,将前述刮板落进于前述树脂刮出助长 用凹部内。3.如申请专利范围第2项之电子零件之 树脂密封方法,其中前述树脂刮出助长用凹部,系 与前述树脂填充用开口之复数个连接。4.如申请 专利范围第2或3项之电子零件之树脂密封方法,其 中前述树脂刮出助长用凹部,系比前述刮板之宽度 长。5.一种电子零件之树脂密封用孔版,其特征为: 设有连接于树脂填充用开口之一端之树脂刮出助 长用凹部。6.如申请专利范围第5项之电子零件之 树脂密封用孔版,其中前述树脂刮出助长用凹部, 系与前述树脂填充用开口之复数个连接。图式简 单说明: 图1为显示本发明之电子零件之树脂密封方法之完 成印刷态样之剖面图。 图2为使用于本发明之电子零件之树脂密封方法之 孔版之斜视图。 图3为显示于本发明之树脂密封之抽丝之树脂密封 状态之变形态样,(a)为显示从固定之孔版分离基板 之初期状态图,(b)为显示抽丝之切断状态图,(c)为 显示被切断之抽丝将倒下之状态图,(d)为显示被切 断之抽丝倒下后之状态图。 图4为显示于以前之树脂密封之抽丝之树脂密封状 态之变形态样,(a)为显示从固定之孔版分离基板之 初期状态图,(b)为显示抽丝之切断状态图,(c)为显 示被切断之抽丝将倒下之状态图,(d)为显示被切断 之抽丝倒下后之状态图。 |
