发明名称 电气接点安定性优良之金属箔
摘要 经省略电镀步骤,而以低成本提供一种电气接点安定性优良之金属箔。该电气接点安定性优良之金属箔其特征在于:具有之表面粗度,系经由对表面凹凸平均间隔Sm为最小方向的粗度测定所取得之算术平均粗度Ra和凸凹平均间隔Sm之比率Ra/Sm成为0.001以上者。并该金属箔的原材料系以不锈钢或磷青铜者为理想。
申请公布号 TW491905 申请公布日期 2002.06.21
申请号 TW090106928 申请日期 2001.03.23
申请人 新制铁股份有限公司 发明人 纪平宽;菊池正夫
分类号 C22C38/18;C22C38/40 主分类号 C22C38/18
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种电气接点安定性优良之金属箔,其特征在于: 具有一表面粗度,该表面粗度系经由对表面凸凹的 平均间隔Sm为最小方向的粗度测定所测得之算术 平均粗度Ra和前述凸凹的平均间隔Sm之比率Ra/Sm成 为0.001以上者。2.如申请专利第1项之电气接点安 定性优良之金属箔,其中该前述金属箔的原材料系 不锈钢或磷青铜者。
地址 日本