| 主权项 |
1.一种具有多研磨头之磨光装置,包括; 具有研磨表面的研磨平台; 数个用以保持工件及将工件压在该研磨表面上的 顶端圆盘; 用以支撑该顶端圆盘及使该顶端圆盘分度转动的 旋转架; 配置在该顶端圆盘可取放工件的位置,而且具有数 个用以保持工件的部分之旋转输送器,该数个部分 系位在该旋转输送器的转动中心之预定圆周上,该 旋转输送器具有使该数个部分分度转动的分度功 能(indexing function);以及 用以在该旋转输送器及该顶端圆盘间输送工件的 推送器。2.如申请专利范围第1项之磨光装置,其中 每个顶端圆盘系经由摆动臂连接至旋转架,而且可 藉由该摆动臂而摆动至该研磨平台上的研磨位置 以及该旋转输送器上的装载及卸载位置。3.如申 请专利范围第1项之磨光装置,复包括邻近该研磨 平台而设置之第二研磨平台; 其中每个顶端圆盘系位于预定的位置,且该顶端圆 盘可相对于该第二研磨平台取放工件。4.如申请 专利范围第3项之磨光装置,其每个顶端圆盘系经 由摆动臂连接至该旋转架,而且可藉由该摆动臂而 摆动以相对于该第二研磨平台取放工作。5.如申 请专利范围第1项之磨光装置,其中每个顶端圆盘 系经由摆动臂连接至该旋转架,而且可藉由摆动臂 而摆动至悬空位置,在此悬空位置已研磨的工件系 突出该研磨表面导致工件的被研磨表面的一部份 暴露在外。6.如申请专利范围第1项之磨光装置,复 包括用以将工件传送至该旋转输送器及从该旋转 输送器取回以及用以翻转工件的翻转装置。7.如 申请专利范围第6项之磨光装置,其中该翻转装置 系设置于该旋转输送器的上方或下方,而且该翻转 装置及旋转输送器间的工件传送系由升降器实施, 该升降器可支持工件而且可垂直移动。8.一种具 有多研磨头之磨光装置,包括; 具有研磨表面的研磨平台; 数个用以保持工件及将工件压在该研磨表面上的 顶端圆盘; 用以支撑该顶端圆盘及使该顶端圆盘分度转动的 旋转架(carousel); 数个用以清洗经研磨的工件之清洗装置; 用以在该清洗装置间传送工件的传送机构;以及 具有工件盘之工件站,该工作盘系用以在工件经过 该清洗装置的数个阶段的清洗或清洗工件前,将工 作保持成等待状态。9.如申请专利范围第8项之磨 光装置,复包括用以收容数个工件的输送盒,且该 工件站系配置在该研磨平台与该输送盒之间,用以 在待研磨的工作传送至该研磨平台之前将工件保 持成等待状态。10.如申请专利范围第8项之磨光装 置,其中该工件站系具有一个用以保持至少一个仿 真工件的工件盘,该工件盘系在磨光装置研磨真正 的工件之前供磨光装置试车之用。11.一种磨光装 置,包括: 一对研磨单元,该研磨单元系包括: 具有研磨表面的研磨平台; 数个用以保持工件及将工件压在该研磨表面上之 顶端圆盘;以及 用以支撑该顶端圆盘及使该顶端圆盘分度转动的 旋转架; 一对旋转输送器,该旋转输送器系配置在该顶端圆 盘可取放工件的位置,而且具有数个用以保持工件 的部分,此数个部分系位在该旋转输送器的转动中 心之预定圆周上,该旋转输送器具有使该数个部分 分度转动的分度功能;以及 一对推送器,此推送器系用以在该旋转输送器及该 顶端圆盘间输送工件。12.如申请专利范围第11项 之磨光装置,其中每个顶端圆盘经由摆动臂连接至 旋转架,而且可藉由该摆动臂而摆动至该研磨平台 上的研磨位置及该旋转输送器上的装载及卸载位 置。13.如请专利范围第11项之磨光装置,复包括邻 近该研磨平台而设置之第二研磨平台; 其中每个顶端圆盘系位于预定的位置,且该顶端圆 盘可相对于该第二研磨平台取放工件。14.如申请 专利范围第13项之磨光装置,其中每个顶端圆盘系 经由摆动臂连接至该旋转架,而且可藉由该摆动臂 而摆动以相对于该第二研磨平台取放工件。15.如 申请专利范围第11项之磨光装置,其中每个顶端圆 盘系经由摆动臂连接至该旋转架,而且可藉由该摆 动臂而摆动至悬空位置,在此悬空位置已研磨的工 件系突出该研磨表面导致工件的被研磨面的一部 份暴露在外。16.如申请专利范围第11项之磨光装 置,复包括用以将工件传送至该旋转输送器及从该 旋转输送器取回,以及用以翻转该工件的翻转装置 。17.如申请专利范围第16项之磨光装置,其中该翻 转装置系设置于该旋转输送器的上方或下方,而且 该翻转装置及该旋转输送器间的工件传送系由升 降器实施,该升降器可支持工件而且可垂直移动。 图式简单说明: 第1图系为一平面图,其显示磨光装置的不同元件 的布置图; 第2图系为显示左侧及右侧的研磨单元之平面图, 其中三个顶端圆盘实施不同的操作; 第3图系为一截面图,其显示由旋转架所支撑的多 研磨头式顶端圆盘及研磨平台间的关系; 第4图系为一已移除支撑构件及支柱的立体图,其 显示旋转架、顶端圆盘摆动臂及顶端圆盘间的关 系; 第5图系为一已移除支撑构件及支柱的立体图,其 显示旋转架、顶端圆盘摆动臂及多研磨头式顶端 圆盘间的关系; 第6图系为导引平板的平面图; 第7A图系为翻转装置(reversing device)的平面图; 第7B图系该翻转装置的侧视图,该图的一部份是截 面图; 第8图系为升降器的截面图; 第9图系为旋转输送器的平面图; 第10图系为旋转输送器的截面图; 第11图系为推送器的截面图; 第12A至第12E图系显示该推送器操作方式的截面图; 第13图系显示第一研磨平台的结构及光学感应器 的配置之截面图; 第14图系为显示于第13图的磨光装置之平面图; 第15图系显示顶端圆盘的结构之截面图; 第16图系为顶端圆盘的保持板的晶圆保持面形状 之图表; 第17A、17B及17C图系为放大的部分截面图,其显示当 顶端圆盘所施加的下压力及固定圆环(retainer ring) 所施加的下压力的关系改变时,研磨垫(polishing cloth)的行为; 第18图系涡旋式(scroll-type)研磨平台的截面图; 第19A图系为沿着第18图的线P-P取得的截面图; 第19B图系为沿着第19A图的线X-X取得的截面图; 第20图系修整该研磨平台的修整器(dresser); 第21A图为晶圆站(wafer station)的前视图; 第21B图系为晶圆站的侧视图; 第22A图系由第21A图的箭头I指示的方向所观察的晶 圆站之视图; 第22B图系由箭头II指示的方向所观察的晶圆站之 视图; 第22C图系由箭头III指示的方向所观察的晶圆站之 视图; 第22D图系由箭头IV指示的方向所观察的晶圆站之 视图; 第22E图系由箭头V指示的方向所观察的晶圆站之视 图; 第23A至23C图系显示该晶圆站的操作方式的视图; 第24图系显示第1图至第23图的磨光装置的晶圆处 理路径之图式; 第25图系显示第1图至第23图的磨光装置的晶圆处 理路径之图式; 第26图系显示第1图至第23图的磨光装置的晶圆处 理路径之图式; 第27图系显示第1图至第23图的磨光装置的晶圆处 理路径之图式; 第28图系显示第1图至第23图的磨光装置的晶圆处 理路径之图式; 第29图系显示第1图至第23图的磨光装置的晶圆处 理路径之图式; 第30图系显示第1图至第23图的磨光装置的晶圆处 理路径之图式; 第31图系显示平行研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第32图系显示平行研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第33图系显示平行研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第34图系显示平行研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第35图系显示平行研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第36图系显示平行研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第37图系显示平行研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第38图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第39图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第40图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第41图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第42图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第43图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第44图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第45图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第46图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第47图系显示连续研磨及二阶段清洗制程的概略 图; 第48图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第49图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第50图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第51图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第52图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第53图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第54图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第55图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第56图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图; 第57图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图;及 第58图系显示连续研磨及三阶段清洗制程的概略 图。 |
