发明名称 光电装置以及电子机器
摘要 本发明系包含形成于绝缘体层上之半导体层之半导体装置之光电装置中,提供一种一方面确保开口率,一方面可以抑制SOI特有之基板漂移效果之光电装置为目的。(解决手段)使像素部之半导体层之膜厚为100nm以下,且像素电晶体上使用基板漂移效果低之 P通道型之电晶体,且藉由Ar离子之注入来导入再结合中心,防止剩余载流子之蓄积,不设本体接点地抑制基板漂移效果而获得开口率高,漏光较少之光电装置。
申请公布号 TW491952 申请公布日期 2002.06.21
申请号 TW089118992 申请日期 2000.09.15
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 山崎泰志
分类号 G02F1/00;H01L21/02 主分类号 G02F1/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种光电装置,系在由支承基板、形成在前述支 承基板上的第1绝缘体层、和形成于该第1绝缘体 层上的半导体层所构成的基板上具有:复数条扫描 线、和与前述复数条扫描线交叉的复数条资料线 、和连接于前述各扫描线和前述各资料线的像素 电晶体、和连接于前述像素电晶体的像素电极、 和包含用以令前述像素电晶体作动的驱动用电晶 体的周边电路之光电装置,其特征为: 在于:包含通道领域与源极领域的接合部分的领域 ;或包含前述通道领域与汲极领域的接合部分的领 域之中,至少其中一方的领域系包含:其缺陷密度 高于前述通道领域的缺陷密度之像素或驱动用电 晶体。2.一种光电装置,系在由支承基板、形成在 前述支承基板上的第1绝缘体层、和形成于该第1 绝缘体层上的半导体层所构成的基板上具有:复数 条扫描线、和与前述复数条扫描线交叉的复数条 资料线、和连接于前述各扫描线和前述各资料线 的像素电晶体、和连接于前述像素电晶体的像素 电极之光电装置,其特征为: 在于:包含前述像素电晶体的通道领域与源极领域 的接合部分的领域;或包含前述通道领域与汲极领 域的接合部分的领域之中,至少其中一方的领域的 缺陷密度系高于前述通道领域的缺陷密度。3.一 种光电装置,系在由支承基板、形成在前述支承基 板上的第1绝缘体层、和形成于该第1绝缘体层上 的半导体层所构成的基板上具有:复数条扫描线, 和与前述复数条扫描线交叉的复数条资料线、和 连接于前述各扫描线和前述各资料线的像素电晶 体、和连接于前述像素电晶体的像素电极、和包 含用以令前述像素电晶体作动的驱动用电晶体的 周边电路之光电装置,其特征为: 在于:包含前述像素或驱动用电晶体的通道领域与 源极领域的接合部分的领域;或包含前述通道领域 与汲极领域的接合部分的领域之中,至少其中一方 的领域的缺陷密度系高于前述通道领域的缺陷密 度。4.一种光电装置,系在由支承基板、形成在前 述支承基板上的第1绝缘体层、和形成于该第1绝 缘体层上的半导体层所构成的基板上具有:复数条 扫描线、和与前述复数条扫描线交叉的复数条资 料线、和连接于前述各扫描线和前述各资料线的 像素电晶体、和连接于前述像素电晶体的像素电 极、和包含用以令前述像素电晶体作动的驱动用 电晶体的周边电路之光电装置,其特征为: 在于:较之通道领域与源极领域的接合部分更偏靠 通道侧的领域;或较之前述通道领域与汲极领域的 接合部分更偏靠通道侧的领域之中,至少其中一方 的领域系包含:其缺陷密度高于前述通道领域的缺 陷密度之像素或驱动用电晶体。5.一种光电装置, 系在由支承基板、形成在前述支承基板上的第1绝 缘体层、和形成于该第1绝缘体层上的半导体层所 构成的基板上具有:复数条扫描线、和与前述复数 条扫描线交叉的复数条资料线、和连接于前述各 扫描线和前述各资料线的像素电晶体、和连接于 前述像素电晶体的像素电极之光电装置,其特征为 : 在于:较之前述像素电晶体的通道领域与源极领域 的接合部分更偏靠通道侧的领域;或较之前述通道 领域与汲极领域的接合部分更偏靠通道侧的领域 之中,至少其中一方的领域的缺陷密度系高于前述 通道领域的缺陷密度。6.一种光电装置,系在由支 承基板、形成在前述支承基板上的第1绝缘体层、 和形成于该第1绝缘体层上的半导体层所构成的基 板上具有:复数条扫描线、和与前述复数条扫描线 交叉的复数条资料线、和连接于前述各扫描线和 前述各资料线的像素电晶体、和连接于前述像素 电晶体的像素电极、和包含用以令前述像素电晶 体作动的驱动用电晶体的周边电路之光电装置,其 特征为: 在于:较之前述像素或驱动用电晶体的通道领域与 源极领域的接合部分更偏靠通道侧的领域;或较之 前述通道领域与汲极领域的接合部分更偏靠通道 侧的领域之中,至少其中一方的领域的缺陷密度系 高于前述通道领域的缺陷密度。7.如申请专利范 围第1至6项之其中任何一项所述的光电装置,其中 连接于前述各扫描线和前述各资料线的前述像素 电晶体系p通道型电晶体。8.如申请专利范围第7项 之光电装置,其中形成在前述第1绝缘层上的半导 体层之中,至少在于被形成与前述各扫描线和前述 各资料线相连的前述像素电晶体的部分之膜厚是 小于100nm。9.如申请专利范围第1至6项之其中任何 一项所述的光电装置,其中前述领域中的缺陷系藉 由注入Ar离子而导入的。10.如申请专利范围第1至6 项之其中任何一项所述的光电装置,其中前述支承 基板是单晶矽。11.如申请专利范围第1至6项之其 中任何一项所述的光电装置,其中前述支承基板是 石英,且形成在第1绝缘层上的半导体层是单晶矽 。12.如申请专利范围第1至6项之其中任何一项所 述的光电装置,其中前述支承基板是石英,且形成 在第1绝缘层上的半导体层是多晶矽。13.如申请专 利范围第1至6项之其中任何一项所述的光电装置, 其中前述支承基板是玻璃。14.一种电子机器,其特 征为: 具备: 光源;和 受到由前述光源所射出的光所射入之后,进行对应 于画像资讯的调变之如申请专利范围第1至13项之 中的任何一项所述的光电装置;和 将受到前述光电装置所调变后的光予以投射出去 的投射手段。图式简单说明: 第1图表示有关本发明之实施形态之液晶装置中, 表示影像形成领域之构成之等效电路。 第2图表示同液晶装置之电晶体之构成之断面图。 第3图表示同液晶装置之电晶体之构成之平面图。 第4图表示同实施形态之变形例1之电晶体之构成 之断面图。 第5图表示同实施形态之变形例2之电晶体之构成 之断面图。 第6图表示同实施形态之变形例3之电晶体之构成 之断面图。 第7图表示同液晶装置之构成之平面图。 第8图表示第7图之H-H'断面图。 第9图表示使用同液晶装置之电子机器之一例之投 射型显示装置之构成之平面图。
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