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发明名称
HIGH-DENSITY POLYIMIDE FOAM INSULATION
摘要
<p>This invention relates to the use of high density polyimide foam as insulation for electrical components.</p>
申请公布号
WO2002048243(A1)
申请公布日期
2002.06.20
申请号
US2001047545
申请日期
2001.12.12
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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