发明名称 HIGH-DENSITY POLYIMIDE FOAM INSULATION
摘要 <p>This invention relates to the use of high density polyimide foam as insulation for electrical components.</p>
申请公布号 WO2002048243(A1) 申请公布日期 2002.06.20
申请号 US2001047545 申请日期 2001.12.12
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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