薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法

摘要

一种薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法,其可用以制作一具有内嵌散热片的薄型球栅阵列式集成电路封装结构体。此集成电路封装制作程序的特点在于采用一特制的散热片架,其由偶数个一体成型的散热片所构成,分别对应于基板上预定的封装区域。于封装胶体制作程序中,此散热片架是与基板一同置放于封装模具的模穴中,同时被包覆于封装胶体之中。最后进行一个切割制作程序,藉此将封装胶体沿基板上的封装区域的分界线切割成个别的封装结构体。此集成电路封装制作程序可让每一个微小的薄型球栅阵列式封装结构体中均包含一内嵌的散热片于其封装胶体的中。

主权项

1.一种薄型球栅阵列式集成电路封装制作方法，包含以下步骤：(1)预制一基板(10)，其具有一正面及一背面，且其上预先定义出复数个封装区域(11、12、13、14、15、16)；(2)预制一散热片架(20)，其包括复数个一体成型的散热片，具有一正面及一背面；且其中每一个散热片对应至该基板(10)上的一个封装区域(11、12、13、14、15、16)；(3)将复数个半导体晶片(31、32、33)分别电性连接至该基板正面上的各个封装区域上；(4)将该散热片架(20)组合至该基板(10)上，使得其中每一个散热片置于基板上的一个半导体晶片的上方；(5)进行一封装胶体制作程序，藉以形成一连续的封装胶体(60)，用以封装这些半导体晶片及该散热片架；(6)进行一植球制作程序，藉以将复数个焊球(70)植置于该基板的背面；以及(7)进行一切割制作程序，藉此将该封装胶体(60)沿该基板上的封装区域分界线切割开来，形成个别的封装结构体。