| 发明名称 | 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装的方法 | ||
| 摘要 | 在安装到基板上的集成电路的底层填充中的部分凝胶步骤。该工艺步骤包括分散第一底层填料,然后将该底层材料加热到部分凝胶态。部分凝胶步骤可以减少空洞的形成,改善水汽负载期间的粘附性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1354888A | 申请公布日期 | 2002.06.19 |
| 申请号 | CN00807121.7 | 申请日期 | 2000.02.08 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·库克;V·穆拉利;S·拉马林加姆;N·沃德拉哈利 |
| 分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种底层填充安装到基板上的集成电路的方法，包括以下步骤：分散将附着于集成电路和基板上的第一底层填料；及将第一底层填料加热到部分凝胶态。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||