多晶片集成电路封装结构

摘要

一种多晶片集成电路封装结构,可用来封装多个半导体晶片。此多晶片集成电路封装结构是构建于一特制的导线架上,用以封装至少二个焊垫式晶片及一个周边焊垫式晶片。此导线架形成有一晶片座及二个导脚部;且此二个导脚部与晶片座之间分别形成缺口。由于晶片与导线架之间的电性连接导线可穿过导线架中的缺口,因此可借以缩短其中的导线的长度,借此而提高半导体晶片的操作性能及降低封装制造成本。

主权项

1.一种多晶片集成电路封装结构，其特征在于包含：一导线架，其具有一中央晶片座、一第一导脚部、及一第二导脚部；且其第一导脚部与其中央晶片座二者之间形成一第一缺口，而其第二导脚部与其中央晶片座二者之间则形成一第二缺口；此中央晶片座、第一导脚部、及第二导脚部均各具有一正面和一反面；一第一中央焊垫式晶片，其具有一电路面和一非电路面，且其电路面上具有一中央焊垫结构；此中央焊垫结构将第一中央焊垫式晶片的电路面分隔成一第一区域和一第二区域，其中第一区域贴置于该导线架的第一导脚部的反面，而第二区域则贴置于该导线架的中央晶片座的反面；且使该第一中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构对齐至该导线架中的第一缺口；一第二中央焊垫式晶片，其具有一电路面及一非电路面，且其电路面上具有一中央焊垫结构；此中央焊垫结构将该第二中央焊垫式晶片的电路面分隔成一第一区域和一第二区域，其中第一区域贴置于该导线架的第二导脚部的反面，而第二区域则贴置于该导线架的中央晶片座的反面；且使该第二中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构对齐至该导线架中的第二缺口；一周边焊垫式晶片，其具有一电路面及一非电路面，且其电路面上具有一周边焊垫结构；该周边焊垫式晶片的非电路面是贴置于该导线架的中央晶片座的正面；一第一导线组，用以电性连接该第一中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构至该导线架的第一导脚部的正面；一第二导线组，用以电性连接该第二中央焊垫式晶片上的中央焊垫结构至该导线架的第二导脚部的正面；一第三导线组，用以电性连接该周边焊垫式晶片上的周边焊垫结构至该导线架的第一及第二导脚部的正面；以及一封装胶体，用以包覆该第一中央焊垫式晶片、该第二中央焊垫式晶片、及该周边焊垫式晶片。