具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法

摘要

一种具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法,包括由晶片座与导脚构成的导线架,各导脚与晶片座侧边形成一缝隙;黏接贴片于导线架底面,将缝隙底侧封闭,成一狭道状胶堤,胶堤与导脚下方的贴片黏接,由胶堤与贴片形成溢胶防止结构,封装模具开槽成形块的边缘会压抵胶堤;成形封装胶体于导线架,导线架的晶片座上表面与封装胶体开槽后,半导体晶片黏设于晶片座的上表面,导线连接半导体晶片与导脚的焊线区,盖件封盖封装胶体的开槽,完成封装。

主权项

1.一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于包括：一导线架，其具有顶面及相对的底面，并在预设位置上结合有一溢胶防止结构，使该导线架顶面位于该溢胶防止结构内的部分与该导线架位于该溢胶防止结构外的其余部分隔离，以在该导线架的顶面位于该溢胶防止结构内的部分上形成一晶片黏置区与一位于该晶片黏置区外侧的焊接区；一黏设于该导线架的晶片黏置区上的半导体晶片；多数导电连接元件，是焊接于该半导体晶片与该导线架的焊接区上，以导电连接该半导体晶片与导线架；一具开槽以部分包覆该导线架的封装胶体，使该半导体晶片与导电连接元件均外露于该开槽中；以及一盖接至该封装胶体上的盖件。