| 发明名称 | 发光元件覆晶组装的方法及其结构 | ||
| 摘要 | 发光元件覆晶组装的方法及其结构,将一正电极及负电极朝向同一面的半导体发光元件,以直接晶片贴合的方式,借助异向性导电胶或焊料而与一预先形成有适当导线图案以及接合垫的承载基板相结合。该发光元件是在一透明基板结晶成长而得,因此该发光元件所产生的光线能穿透该透明基板而取出。该正、负电极上预先形成适当的金属凸块或焊料凸块,另外该正电极以高反射率的材料组成以增加光线取出的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1354526A | 申请公布日期 | 2002.06.19 |
| 申请号 | CN00132654.6 | 申请日期 | 2000.11.21 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 罗永辉;陈秋伶;陈俊文;罗俊仁;吕丽容 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L21/50 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈红;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种发光元件覆晶组装的方法，其特征在于至少包含下列步骤：提供一p电极及n电极朝向同一面的发光元件；提供一预先形成有适当导线图案以及接合垫的承载基板；在该承载基板上形成一异向性导电胶层；将该发光元件的该电极对准该承载基板的该接合垫后压合；以及加热使该异向性导电胶硬化。 | ||
| 地址 | 台湾新竹县 | ||