制造一种具有由光敏树脂保护的集成电路的便携式电子装置的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造具有集成电路的便携式电子装置的方法,其特征在于包括下列步骤:树脂带被沉积在集成电路及其连接导线周围,而所述树脂是高粘度的并且可用紫外光进行聚合;可用紫外光进行聚合的低粘度填充树脂被沉积在树脂带限定的空间中;保护树脂通过对紫外光曝光进行聚合。本发明的特征还在于填充树脂包括机械加固纤维。整个发明的方法用连续的方式来执行。

主权项

1.一种制造具有集成电路的便携式电子装置的方法，其特征在于它具有下列步骤：-在集成芯片(10)及其连接导线(17)周围沉积可由紫外光进行聚合的高粘度树脂带(35)；-在树脂带(35)限定的空间中沉积可由紫外光进行聚合的低粘度填充树脂(30)；-通过紫外光曝光聚合保护树脂(30，35)。