| 发明名称 | 芯片支座复合体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片支座复合体(1),其中半导体芯片(2)如此地嵌放在薄的支座材料(3)中,使得半导体芯片安排在支座材料中的一个凹槽(4)中。所述的凹槽至少在支座材料的一侧用一个盖垫(5)覆盖,盖垫的边缘区域(6)固定在支座材料上。半导体芯片再固定在盖垫上。 | ||
| 申请公布号 | CN1354865A | 申请公布日期 | 2002.06.19 |
| 申请号 | CN00808505.6 | 申请日期 | 2000.04.06 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | R·赖纳 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;梁永 |
| 主权项 | 1、芯片支座复合体(1)，其中半导体芯片(2)嵌放在薄的支座材料(3)中，其特征在于，半导体芯片(2)安排在支座材料中的凹槽(4)中，所述的凹槽在支座材料的至少一个面上用盖垫(5)覆盖，其边缘区域(6)固定在支座材料(3)上，并且半导体芯片(2)固定在盖垫(5)上。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||