集成电路封装基板上的覆晶焊垫

摘要

一种集成电路封装基板上的覆晶焊垫,其上可焊结一焊球阵列,用以将一半导体晶片以覆晶方式同时固接及电性连接至基板。此覆晶焊垫结构可于焊球罩幕因制程上的对位误差而产生位置偏移时,仍可保持焊球垫的预定表面积。此外,其亦可减少相邻的焊球之间形成电性短路的机率,以及增大相邻的焊球之间的间隙宽度,以提供更大的填料流动空间,利于后续的覆晶底部填胶制程的进行。

主权项

1.一种集成电路封装基板上的覆晶焊垫，其特征在于包含：一焊球罩幕，其具有一开口；该罩幕开口具有一对相对的平行直线形边缘，包括一第一直线形边缘及一第二直线形边缘；且该罩幕开口的位置会因制程上的对位误差而于一预求得的最大可能位置误差范围内变动；以及一导电层，其表面区域划分为一焊球垫、一第一导电迹线、及一第二导电迹线；其中该焊球垫位于该焊球罩幕开口之中，而该第一及第二导电迹线则被该焊球罩幕所盖住；其中，该焊球垫的表面区域划分为：一露出的第一平行四边形区域，其一侧边重叠至至该罩幕开口的第一直线形边缘，且其区域范围至少等于或大于该焊球罩幕的最大可能位置误差范围；一露出的第二平行四边形区域，其一侧边重叠至该罩幕开口的第二直线形边缘，且其区域范围至少等于或大于该焊球罩幕的最大可能位置误差范围；以及一露出的中段区域，其位于该露出的第一平行四边形区域与该露出的第二平行四边形区域之间；且其中，该第一及第二导电迹线的表面区域划分为：一隐盖的第一平行四边形区域，其一侧边重叠至该罩幕开口的第一直线形边缘，且邻接至该露出的第一平行四边形区域，且其区域范围至少等于或大于该焊球罩幕的最大可能位置误差范围；以及一隐盖的第二平行四边形区域，其一侧边重叠至该罩幕开口的第二直线形边缘，且邻接至该露出的第二平行四边形区域，且其区域范围至少等于或大于该焊球罩幕的最大可能位置误差范围。