| 摘要 |
Hauptaufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zum Drahtbonden zu schaffen, die derart verbessert ist, dass ein Metall-Haardraht in Normallage mit einer Bondinganschlussfläche eines IC-Chips verbunden werden kann, so dass zum Zeitpunkt des Bondens keine Lageveränderungen der Chipanschlussfläche und des IC-Chips vorliegen. Eine Platte (6) ist auf einem Wärmeblock (16) entsprechend der Form eines IC-Leitungsrahmens (7) angebracht, um die Wärmeleitungsoberfläche zu vergrößern. Ein Wärmelement (2a) zum Erwärmen eines IC-Chips (1) und ein Vorwärmelement (2b) zum Vorwärmen eines IC-Chips (1), der als nächster erwärmt werden soll, sind auf der Oberfläche der Platte (6) angebracht. |
