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Chipmodul 20 und Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, umfassend ein Chipmodul mit einem Chipträger 21 und einem mit Leiterbahnen 25, 26 des Chipträgers kontaktierten Chip 22, wobei der Chipträger ein flexibles Trägersubstrat aufweist und die Leiterbahnen sich jeweils über die Länge des Trägersubstrats erstrecken und der Chipträger 21 zwei gleichlange, in Längsrichtung des Chipträgers zueinander versetzte, jeweils einer Leiterbahn 25, 26 zugeordnete Längsbereiche 35, 36 aufweist. |
