| 摘要 |
<p>Dans la présente invention, un traitement de surface ou un masque inhibant l'adhérence est appliqué sur toute la surface à l'exception des zones de connexion appariées de l'interface entre un substrat et un dispositif. Un matériau polymère est appliqué sur les zones de connexion du substrat ou du dispositif. On place le dispositif sur le substrat de sorte que le matériau polymère relie les zones de connexion appariées du substrat et du dispositif. Lorsque le matériau polymère durcit, la tension superficielle l'étire pour former une colonne verticale définie par les zones de connexion définies par le masque polymère du substrat et du dispositif et aligne les zones de connexion appariées directement les unes sur les autres. Une fois durci, le polymère forme une liaison mécanique et, en fonction du matériau polymère utilisé, forme une connexion électrique, thermique et/ou optique entre le substrat et le dispositif.</p> |
