对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制造方法

摘要

一种对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制作方法,可解决传统上的镀金印制电路板对无铅锡膏的附着性差的问题。本发明是以化学析镀的方式,在一印制电路板的元件接着面的焊接区上,镀上一层锡层,该锡层也可以一铜表面有机助焊剂层或银金属层来取代,如此在印制电路板的元件焊接工序中,可有效增进该焊接区与无铅锡膏的附着强度且工序简单易行。

主权项

1、一种对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制方法，至少包含下列步骤：提供一已完成电路图案并以防焊层被覆而曝露出适当的铜或铜合金焊接区的印制电路板，该印制电路板具有至少一元件接着面；以及在该焊接区上以化学析镀的方式形成一锡层或银层或有机助焊剂层。