发明名称 High capacity memory module with higher density and improved manufacturability
摘要 본 발명은, 개선된 메모리소자밀도 및 개선된 생산성을 가지며, 고속, 임피던스제어성 메모리버스들(66)을 사용하는 메모리모듈(62)에 직접 탑재된 선택버스종단들(68)을 갖는 양면메모리모듈(62)을 제공한다. 이것은 또, 종래기술의 양면메모리카드들에서와 같이 제2면상에 미러I/O접속들을 갖는 소정의 메모리소자들(46, 54 및 62) 대신에, 동일한 메모리소자들(46, 54 및 62)이 카드의 양면들에 사용될 수 있게 한다. 메모리모듈(62)은, 비용효과의 인쇄회로기판라인폭들 및 공간들을 이용하는 일반적인 인쇄회로카드들상에, 좋은 신호무결성을 유지하면서 메모리모듈(62)에 직접 부착되는 팩된(packed) 또는 언팩된(unpacked) 메모리칩들(28)을 사용하여 형성된다. 버스종단들(68)을 갖는 메모리모듈(46, 54 및 62)의 사용은 신호품질 및 무결성을 개선시켜 시스템들의 성능을 향상시킨다.
申请公布号 KR20020043987(A) 申请公布日期 2002.06.12
申请号 KR20027005087 申请日期 2002.04.19
申请人 하이 커넥터 덴서티, 인코포레이티드 发明人 슬라이토마스엘.;퀸케빈엠.
分类号 G06K19/077;G11C5/04;G11C5/06;H01L23/66;H05K1/02;H05K1/14 主分类号 G06K19/077
代理机构 代理人
主权项
地址