EPOXY ADHESIVE FOR BINDING PRINTED CIRCUIT BOARD

摘要

주제로서 에폭시수지 10-85중량%, 충진제 10-85중량% 및 강인화제 1-30중량%; 그리고 주제의 중량을 기준으로 경화제 0.1-20중량부로된 에폭시수지 접착제가 제공된다. 이는 기판에 대한 접착성 뿐만 아니라, 내열성 및 내충격성이 우수한 것으로 본 발명의 접착제를 사용하여 불량이 발생된 기판의 일부를 양호한 기판으로 대체하여 결합함으로써 일부에 불량이 발생된 기판을 양호한 기판시이트로 사용가능한 것이다.