CHIP MODULE AND MANUFACTURE OF SAME

摘要

기판(12) 및 그 위에 배열된 적어도 하나의 칩(38)을 포함하는 칩 모듈(37)로서, 칩(11)은 그 단부면을 통하여 기판(12)의 접속리드(14, 15)에 접촉되고, 그 후방면(39) 상에 재료제거를 하여 본래 두께(D)와 비교하여 감소된 두께(d)를 갖는다.