| 主权项 |
1.一种球栅阵列(BGA)封装,包括:一具有一开孔的基板;复数个附接于该基板上层表面的焊接区;一具有附接于该基板下层表面之上层表面的半导体晶片;位于该半导体晶片上层表面上的复数个键合焊接区,以便可经由该基板中的该开口接取;一内部路线组态,用以将至少一键合焊接区经由该基板中的该开口以电子方式连接到该等复数个焊接区的至少一个;一填充材料,用以填充该开孔以保护该键合焊接区与该内部路线组态;以及一位于基板上的辅助性路线组态,用以将该等复数个焊接区中的至少一个,经由该基板内的辅助性路线组态,以电子方式连接至其他该等复数个焊接区中的至少一个。2.如申请专利范围第1项之球栅阵列封装,其中藉由该内部路线组态所连接之该等复数个焊接区的至少一个以及其他至少一个均是内部电压转换器(IVC)焊接区。3.如申请专利范围第1项之球栅阵列封装,其中藉由内部路线组态所连接之该等复数个焊接区的至少一个以及其他至少一个均是Vpp焊接区。4.如申请专利范围第1项之球栅阵列封装,其中藉由内部路线组态所连接之该等复数个焊接区的至少一个以及其他至少一个均是Vbb焊接区。5.如申请专利范围第1项之球栅阵列封装,其中藉由内部路线组态所连接之该等复数个焊接区的至少一个以及其他至少一个均是Vb1焊接区。6.如申请专利范围第1项之球栅阵列封装,其中该内部路线组态系一梁框铅接。7.如申请专利范围第1项之球栅阵列封装,其中该等键合焊接区包含:由复数个第一键合焊接区所组成之第一群组,以及由复数个第二键合焊接区所组成之第二群组,其中该第一群组系连接到该球栅阵列封装的焊接球,以及其中该第二群组系连接到该辅助性路线组态。8.如申请专利范围第7项之球栅阵列封装,其中该第二群组的第二键合焊接区系属IVC焊接区。9.如申请专利范围第7项之球栅阵列封装,其中该第二群组的第二键合焊接区系属Vpp焊接区。10.如申请专利范围第7项之球栅阵列封装,其中该第二群组的第二键合焊接区系属Vbb焊接区。11.如申请专利范围第7项之球栅阵列封装,其中该第二群组的第二键合焊接区系属Vb1焊接区。12.如申请专利范围第1项之球栅阵列封装,其中该内部路线组态的电阻値会高于该辅助性路线组态的电阻値。13.一种球栅阵列封装,包括:一晶片内的第一路线组态,用以共同地将键合焊接区连接至该晶片内的内部电压,以及一连接至该等键合焊接区之基板上的第二路线组态,其中该第一路线组态的电阻会大于该第二路线组态的电阻。14.如申请专利范围第13项之球栅阵列封装,其中该内部电压系一内部电压转换器(IVC)电压。15.如申请专利范围第13项之球栅阵列封装,其中该内部电压系一Vpp电压。16.如申请专利范围第13项之球栅阵列封装,其中该内部电压系一Vb1电压。17.如申请专利范围第13项之球栅阵列封装,其中该内部电压系一Vbb电压。图式简单说明:图1为某晶片内的传统式电力线路布线方法;图2为传统式球栅阵列(BGA)封装的平面图;图3为根据本发明较佳具体实施例,某晶片中的内部电压布线方法;图4为根据本发明较佳具体实施例,某BGA封装平面图;图5为晶片里内部电压连接到一基板路线组态之范例的细部说明。 |
