| 主权项 |
1.一种由易碎材料切割平坦工件之方法,该方法利用雷射光束切割之方式系当将该雷射光束沿一预定切割路线移动时,在该雷射光束及该平坦工件之间形成相对运动,并导致一热机械应力,该热机械应力系由机械方式产生之初期裂隙而发生,此方法之特征在于该初期裂隙系伴随该雷射光束切割动作之开始而产生。2.一种由易碎材料切割平坦工件之装置,该装置利用雷射光束(2)切割,且具有一驱动单元以在该聚焦之雷射光束(2)与该平坦工件之间产生相对运动,同时将该雷射光束沿一预定之切割路线移动,且导致一热机械应力,该装置并利用一刻划工具(7)以在切割线开始处产生一初期裂隙,该装置之特征在于其具备用于移动该刻划工具(7)之单元(5,6,8),该单元系接受控制而与该雷射光束(2)之运动连结,其方式是该刻划工具(7)在切割动作开始之刻或在其开始不久之后可对该平坦工件(1)作动。3.如申请专利范围第2项之装置,其中该单元具备一附有开关(6)之一电磁器(5),该电磁器被雷射光束之切割运动所产生之控制输入而引动,刻划工具(7)安装于开关之一端且一位置感测器(8)指定于开关(6)以检测其位置,及感测器(8)之输出信号被转至电磁器之控制输入;电磁器(5)之控制经选择成使刻划工具(7)由在工作件(1)之边缘上之切割运动开始处进行,藉此开关(6)之位置变化被触动及且该开关迅速抬起,因此刻划工具经感测器(8)及电磁器之引动作用而发生。4.如申请专利范围第2项之装置,其中该单元由一水力或气动引动器界定。图式简单说明:图1显示本发明之一具体实例。 |
