| 主权项 |
1.一种光学晶片通孔型凹杯封装单元,包含:光学晶片,具有第一电极、以及第二电极;绝缘基材,具有通孔容纳前述之晶片;固着材料,位于前述之晶片下方,固着承载前述之晶片;第一延伸电极,电性耦合于前述之晶片的第一电极;且延伸至前述之基材之第二面,提供表面黏着之功能;以及第二延伸电极,电性耦合于前述之晶片的第二电极;且延伸至前述之基材之第二面,提供表面黏着之功能。2.如申请专利范围第1项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,更包含:底面金属,位于前述之通孔下方,增强散热功能。3.如申请专利范围第1项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之固着材料,系指:导电胶。4.如申请专利范围第1项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之固着材料,系选自于下述族群中的一种:锡铅合金、金锡合金、银锡合金、锡铟合金、锡银铜合金、锡铋合金、铟金属、锌金属、以及锡金属。5.如申请专利范围第2项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之底面金属片,更包含:延伸散热端,提高散热效果。6.如申请专利范围第5项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之延伸散热端,系指:至少一片平板金属。7.如申请专利范围第5项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之延伸散热端,系指:至少一片弯折金属。8.如申请专利范围第1项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之通孔,更包含:保护胶,安置于前述之晶片上方,提高产品可靠度。9.如申请专利范围第1项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之通孔,更包含:萤光胶,安置于前述之晶片上方,改变出射光线的颜色。10.如申请专利范围第1项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之晶片,系指:发光晶片。11.如申请专利范围第1项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元,其中所述之晶片,系指:受光晶片。12.一种光学晶片通孔型凹杯封装单元之封装方法,包含:准备光学晶片,具有第一电极、以及第二电极;准备绝缘基材,制作通孔容纳前述之晶片;准备贴布,黏贴覆盖前述之通孔下方;准备固着材料,安置于前述之通孔孔内下方,藉着前述之贴布承载之;将前述之晶片,安置固着于前述之固着材料上;将前述之基材所具有之第一延伸电极,电性耦合于前述之晶片的第一电极;且延伸至前述之基材之第二面,提供表面黏着之功能;以及将前述之基材所具有之第二延伸电极,电性耦合于前述之晶片的第二电极;且延伸至前述之基材之第二面,提供表面黏着之功能。13.如申请专利范围第10项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元之封装方法,其中所述之贴布,系指:全面黏贴,等待前述之固着材料硬化以后,再撕去。14.如申请专利范围第10项所述之光学晶片通孔型凹杯封装单元之封装方法,其中所述之贴布,系指:区域性黏贴,只黏贴通孔下方,等待前述之固着材料硬化以后,可以撕去也可以不必撕去。图式简单说明:图1. 习知技艺图2. 本技艺实施例一图3. 图2.的上视图图4. 本技艺实施例二图5. 本技艺实施例三图6. 本技艺之延伸散热金属板一图7. 本技艺之延伸散热金属板二图8. 本技艺之延伸散热金属板三图9. 本技艺实施例四图10. 本技艺实施例五 |
